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Processo de Óleo Negro OSP PCB de dois lados PCB eletrônico
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| Tratamento: | Hasl | Acabamento suface: | ouro de imersão |
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| Espessura da placa: | 0,2-5,0 mm | TG alto: | Tg180 |
| Tipo de placa: | Rígido | Camada: | 2-30 |
| Tipo: | Conjunto eletrônico de PCB | Pensamento do quadro: | 1,6 mm |
| Tamanho da placa: | Personalizado | ||
| Destacar: | Processo de OSP Placa de PCB de dois lados,Montagem de PCB eletrônico de óleo negro |
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Descrição de produto
Processo OSP de óleo preto de dupla face
Características dos Produtos do Processo OSP de Óleo Preto de Dupla Face
- Características de Aparência
- Camada de máscara de solda preta de dupla face: A superfície apresenta uma cor preta uniforme fosca ou brilhante, com um efeito visual unificado e alta reconhecimento, adequado para equipamentos que exigem alta textura de aparência (como instrumentos eletrônicos de alta qualidade, produtos de casa inteligente).
- Forte ocultação do circuito: A tinta de máscara de solda preta pode efetivamente cobrir o layout do circuito subjacente, com um certo grau de resistência à espionagem e, ao mesmo tempo, reduzir a interferência da reflexão da luz nos componentes ópticos internos do equipamento (como módulos de câmera, placas de circuito ao redor de sensores).
- Características de Desempenho
- Excelente soldabilidade: A camada protetora OSP adere à superfície de cobre por meio de adsorção química, que pode isolar o contato entre o ar e o cobre, evitar a oxidação da folha de cobre e garantir boa atividade de soldagem após armazenamento a longo prazo, especialmente adequado para processos de soldagem sem chumbo.
- Isolamento e proteção confiáveis: A camada de máscara de solda de óleo preto tem uma espessura uniforme (geralmente 20-50μm) e alta resistência de isolamento, que pode efetivamente isolar circuitos adjacentes e evitar curtos-circuitos; ao mesmo tempo, tem um certo grau de resistência à temperatura (geralmente pode suportar altas temperaturas de curto prazo de 130-180℃), resistência à umidade e resistência à corrosão química, protegendo o circuito contra danos ambientais.
- Transmissão de sinal estável: A camada OSP é um filme orgânico ultrafino (com apenas 0,1-0,3μm de espessura), que quase não afeta a impedância da linha. Combinado com a superfície plana de óleo preto, pode reduzir a reflexão e a perda durante a transmissão do sinal, adequado para cenários de linha de média e alta frequência.
- Características do Processo e Custo
- Forte compatibilidade de processo: O processo OSP é um método de tratamento de proteção ambiental sem chumbo e sem metais pesados, em conformidade com RoHS e outros padrões de proteção ambiental; a camada de máscara de solda de óleo preto tem boa ligação com a camada OSP e não afetará a estabilidade do produto devido a conflitos de processo.
- Custo controlável: Em comparação com tratamentos de superfície como chapeamento de ouro e ouro por imersão, o processo OSP tem menor custo, e a tinta de máscara de solda de óleo preto é um material convencional. O processo de produção geral é simples, adequado para produção em massa e pode equilibrar desempenho e custo.
- Limitações: A camada OSP tem fraca resistência ao desgaste e deve evitar atrito frequente; a exposição a longo prazo a ambientes de alta temperatura e alta umidade pode afetar o efeito de proteção, por isso é mais adequado para aplicações internas ou aplicações com invólucros selados.
- Adaptabilidade da Aplicação
- Adequado para produtos que exigem confiabilidade de soldagem (como patch SMT automatizado), consistência de aparência (como design de máquina preta inteira) e proteção de isolamento (como circuitos densos de dupla face), como placas-mãe de smartphones, módulos de controle central automotivo, pequenos sensores industriais, etc.
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