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상세 정보 |
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| 보드 종류: | 리지드 보드 | 층: | 1-30 |
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| min.hole 사이즈: | 0.1mm | 보드 두께: | 0.2-5.0mm |
| PCB 테스트: | 100% e- 테스트 | Suface 마감: | 몰입 금 |
| 이사회 사고방식: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm | 표면 마운트 기술: | SMD, BGA, DIP 등 |
| 맞춤형 필요: | 거버 또는 BOM 목록 | 구조: | 다층 디자인 |
| 잉크색: | 블랙/화이트/블루/레드/옐로우/그린 | 성격: | 흰색 또는 고객의 요청에 따라 |
| 강조하다: | OSP 프로세스 2면 PCB 보드,블랙 오일 전자 PCB 조립 |
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제품 설명
침수 금 마감의 맞춤형 다층 강성 PCB - 고정밀 및 안정성
이것은 ENIG(무전해 니켈 침수 금) 마감의 강성 다층 PCB(인쇄 회로 기판)입니다. 검은색 기판과 금색 패드는 우수한 납땜성 및 내식성을 보장하며, BGA와 같은 정밀 부품 장착에 이상적입니다. 산업 제어 장치, 의료 장비 또는 통신 하드웨어에 널리 사용되며, 가혹한 작업 환경에 적합한 높은 안정성과 기계적 강성을 갖춘 복잡한 회로를 통합합니다.
강성 PCB를 선택해야 하는 이유?
● 타협 없는 품질: 수명과 성능을 보장하기 위해 프리미엄급 재료(예: FR-4, High-Tg 재료)를 사용하여 ISO 인증 시설에서 제조됩니다.
● 완전 맞춤형:다양한 레이어 수(1-30+ 레이어), 재료, 표면 마감(HASL, ENIG, 침수 은 등) 및 두께를 지원합니다.
● 고급 기능:고주파 재료(Rogers, Taconic), 임피던스 제어, 블라인드/매립 비아 및 고동을 처리할 수 있습니다.
● 원스톱 솔루션: PCB 설계 검토 및 DFM(제조 가능성 설계) 지원부터 조립 및 테스트까지 모든 것을 지원합니다.
외관 특성
• 스트레스 하에서 안정적인 기계적 강성을 가진 강성 구조.
• 복잡한 회로 통합 및 높은 신호 밀도를 위한 다층 설계(예: 4~16 레이어).
• 평평하고 균일한 금색 패드, OSP 및 우수한 납땜성을 갖춘 ENIG(침수 금) 표면 마감.
• BGA/QFN과 같은 미세 피치 부품에 적합하여 고정밀 조립을 가능하게 합니다.
• 온도, 습도 및 부식에 대한 우수한 저항성을 갖춘 산업 환경에서 높은 신뢰성.
• 산업 제어, 의료 기기, 고속 통신 및 기타 고급 전자 제품에 일반적인 응용 분야.
기성품 대신 맞춤형 PCB를 선택해야 하는 이유?
맞춤형 PCB를 선택하면 일반적인 레이아웃에 제약받지 않고 특정 응용 분야에 맞게 회로 설계를 완벽하게 최적화할 수 있습니다. 맞춤화를 통해 보드 크기, 레이어 스택업 및 부품 배치에 대한 정밀한 제어가 가능하며, 이는 고성능 또는 공간 제약 장치에 매우 중요합니다. 또한 엄격한 신뢰성 및 환경 표준을 충족하기 위해 특수 재료 및 표면 마감(ENIG와 같은)을 사용할 수 있습니다. 또한 맞춤형 PCB는 기성품 보드와 관련된 불필요한 기능과 비용을 제거하여 보다 효율적이고 비용 효율적이며 전문적인 최종 제품을 제공합니다.
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