Wielowarstwowa aluminiowa płyta PCB o grubości 1,2 mm, metalowy rdzeń, drukowane obwody

Białe oleje wielowarstwowe Aluminium PCB wszechstronne zastosowanie

Substrat na bazie aluminium, znany również jako Metal Core PCB (w skrócie MCPCB), jest tablicą obwodową na bazie stopów aluminium.Substraty aluminiowe są wykorzystywane głównie w urządzeniach elektronicznych, które wymagają dobrej gospodarki cieplnejMają one doskonałe właściwości rozpraszania ciepła i są idealne dla urządzeń wytwarzających wysoką moc i ciepło. Substraty aluminiowe są szeroko stosowane, zwłaszcza w oświetleniu LED, elektronika mocy,elektronika samochodowa i inne dziedziny.

Charakterystyka produktu:

• Struktura wielowarstwowa
• Doskonała przewodność cieplna
• Lekkie i wytrzymałe
• Wydajność elektryczna

Zalety PCB Aluminium PCB:

• Skuteczne rozpraszanie ciepła
• Duża moc przenosząca
• Wysoka niezawodność i trwałość
• Lekkie i ekonomiczne
• Kompaktny projekt
• Wydajność środowiskowa
• Poprawa żywotności produktu

Proces produkcji:

• Faza projektowania: W fazie projektowania należy wybrać odpowiednią grubość miedzi, aluminium,i materiału warstwy izolacyjnej w oparciu o wymagania mocy, wymagania rozpraszania ciepła obwoduProjekt powinien również uwzględniać przepustowość prądu, kontrolę impedancji i ścieżki rozpraszania ciepła.
• Przygotowanie podłoża: Podłoże aluminiowe są zazwyczaj wykonane z wysokiej jakości materiałów ze stopu aluminiowego jako metalowej bazy i podlegają obróbce powierzchniowej w celu usunięcia warstwy.warstwę izolacyjną (taką jak poliamid) nakłada się na podłoże aluminium w celu zapewnienia izolacji elektrycznej i dobrej przewodności cieplnej
• Płyty miedziane i ety: na warstwie izolacyjnej podłoża aluminiowego umieszcza się cienką warstwę miedzi przy użyciu technologii galwanizacji,i wzór obwodu jest tworzony na warstwie miedzi przy użyciu procesów fotolitografii i etsu, uzupełniając układ płyty obwodów.
• Wykonanie wiertnictwa i pokrycia: W procesach wiertniczego i pokrycia powstają otwory przejściowe i ślepe otwory,które są używane do łączenia elementów elektronicznych płyt obwodowych podczas kolejnych procesów montażu.
• Obsługa powierzchniowa i montaż: po zakończeniu obrazu obwodu i obróbki otworów, obróbka powierzchniowa (takie jak opryskiwanie cyny, pokrycie złotem itp.) jest zakończona,a następnie składniki są spawane i zainstalowane w celu utworzenia kompletnej płyty obwodnej.
• Inspekcja jakości: po zakończeniu produkcji podłoże aluminiowe musi zostać poddane ścisłej kontroli jakości, w tym testowi właściwości elektrycznych,badanie właściwości termicznych i badania niezawodności w celu zapewnienia stabilności i bezpieczeństwa w warunkach wysokiej mocy.