Preventing Component Detachment and BGA Solder Cracking: A Systematic Solution by Xingqiang for Export PCBs

در تولید الکترونیک صنعتی، ارتباطی و مصرفی با جهت صادرات، جدا شدن قطعات، ترک شدن جوش BGA و بلند کردن پد، خرابی های شایع هستند.این مشکلات عمدتاً ناشی از استرس حرارتی ناشی از عدم تطابق CTE است.، فشارهای مکانیکی بیش از حد، طراحی PCB ضعیف، کنترل ناکافی فرآیند و جذب رطوبت قطعات.بازده و شکست در صدور گواهینامه قابلیت اطمینانبه عنوان یک تولید کننده PCB حرفه ای که بر روی تخته های صادراتی سفارشی متمرکز است، Xingqiang این مشکلات را در منبع با طراحی بهینه حل می کند،انتخاب مواد، کنترل دقیق فرآیند و تأیید قابلیت اطمینان.

یک مشتری PCB کنترل صنعتی برای بازارهای صادراتی به طور مکرر از ترک شدن جوشنده گوشه BGA، جدا شدن قطعات نصب شده در سطح و بلند کردن پد محلی رنج می برد،به خصوص در طول آزمایشات چرخه ی دمایی و سقوطعلل اصلی شامل عدم تطابق بزرگ CTE بین PCB و بستر BGA، سرعت خنک کننده بازپرداخت بیش از حد تند، vias-in-pad پر نشده، استرس خم شدن بالا از depaneling و نصب حرارتی،و پختن ناکافی PCB ها و اجزای آنها.

شرکت Xingqiang یک برنامه بهبود جامع را ارائه داد که شامل طراحی، مواد، تولید و آزمایش می شود، همانطور که در جدول زیر نشان داده شده است:

پس از پیاده سازی، ترک شدن جوش BGA تقریباً از بین رفته است، جدا شدن قطعات به طور کامل حل شده است و خطر بلند کردن پد به صفر نزدیک شده است.محصولات از آزمایشات دقیق قابلیت اطمینان صادرات از جمله آزمایشات چرخه دمایی و سقوط عبور کردندبهره وری تولید به طور قابل توجهی بهبود یافت، با تحویل پایدار در خارج از کشور و بدون شکایات جمعی یا بازکاری.