Preventing Component Detachment and BGA Solder Cracking: A Systematic Solution by Xingqiang for Export PCBs

রপ্তানি-ভিত্তিক শিল্প, যোগাযোগ এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনে, কম্পোনেন্ট বিচ্ছিন্ন হওয়া, বিজিএ সোল্ডার ফেটে যাওয়া এবং প্যাড উঠে যাওয়া সাধারণ সমস্যা। এই সমস্যাগুলি প্রধানত সি.টি.ই. অমিল, অতিরিক্ত যান্ত্রিক চাপ, দুর্বল পিসিবি ডিজাইন, অপর্যাপ্ত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং কম্পোনেন্টের আর্দ্রতা শোষণের কারণে সৃষ্ট তাপীয় চাপের ফলে ঘটে। এই ধরনের ত্রুটিগুলি কেবল উৎপাদন ফলন কমায় না, বরং গ্রাহকের অভিযোগ, ফেরত এবং নির্ভরযোগ্যতা সার্টিফিকেশনে ব্যর্থতার দিকেও পরিচালিত করে, যা সরাসরি রপ্তানি অর্ডার সরবরাহের জন্য হুমকি সৃষ্টি করে। কাস্টমাইজড এক্সপোর্ট বোর্ডের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করা একটি পেশাদার পিসিবি প্রস্তুতকারক হিসাবে, জিংকিয়াং অপ্টিমাইজড ডিজাইন, উপাদান নির্বাচন, কঠোর প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং নির্ভরযোগ্যতা যাচাইকরণের মাধ্যমে এই সমস্যাগুলি মূল থেকে সমাধান করে।

রপ্তানি বাজারের জন্য একটি শিল্প নিয়ন্ত্রণ পিসিবি ক্লায়েন্ট ঘন ঘন বিজিএ কোণার সোল্ডার ফেটে যাওয়া, সারফেস-মাউন্ট কম্পোনেন্ট বিচ্ছিন্ন হওয়া এবং স্থানীয় প্যাড উঠে যাওয়ার সম্মুখীন হয়েছিল, বিশেষ করে তাপমাত্রা চক্র এবং ড্রপ পরীক্ষার সময়। মূল কারণগুলির মধ্যে পিসিবি এবং বিজিএ সাবস্ট্রেটের মধ্যে বড় সি.টি.ই. অমিল, অতিরিক্ত দ্রুত রিফ্লো কুলিং রেট, প্যাড-ইন-প্যাড খালি থাকা, ডিপ্যানেলিং এবং হিটসিঙ্ক মাউন্টিং থেকে উচ্চ বেন্ডিং স্ট্রেস এবং পিসিবি এবং কম্পোনেন্টের অপর্যাপ্ত বেকিং অন্তর্ভুক্ত ছিল।

জিংকিয়াং ডিজাইন, উপকরণ, উৎপাদন এবং পরীক্ষার আওতাভুক্ত একটি ব্যাপক উন্নতি পরিকল্পনা সরবরাহ করেছে, যা নিচের টেবিলে দেখানো হয়েছে:

বাস্তবায়নের পরে, বিজিএ সোল্ডার ফেটে যাওয়া প্রায় নির্মূল হয়েছিল, কম্পোনেন্ট বিচ্ছিন্ন হওয়া সম্পূর্ণরূপে সমাধান হয়েছিল এবং প্যাড উঠে যাওয়ার ঝুঁকি প্রায় শূন্যে নেমে এসেছিল। পণ্যগুলি তাপমাত্রা চক্র এবং ড্রপ পরীক্ষা সহ কঠোর রপ্তানি নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে। উৎপাদন ফলন উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত হয়েছে, স্থিতিশীল বিদেশী সরবরাহ এবং কোনও ব্যাপক অভিযোগ বা রিওয়ার্ক ছাড়াই।