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상세 정보 |
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| 재료: | FR-4 | 유형: | 집회 PCB |
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| 표면 마무리: | Hasl, Enig, Osp | 최소 구멍 크기: | 0.1mm |
| 견적요청: | 거버 파일,BOM 목록 | PCB 표준: | IPC-A-610 E 클래스 II-III |
| PCB 층: | 2층, 4, 6, 8, 10 등 | 두께: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm |
| 강조하다: | FR4 재질 PCBA 조립,방열판 포함 맞춤형 PCB,고출력 PCBA 조립 |
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제품 설명
전자 조립 회로 기판:
PCBA는 인쇄 회로 기판 어셈블리의 약자로, 저항, 커패시터, 집적 회로, 다이오드 및 커넥터와 같은 전자 부품을 솔더링 및 기타 공정을 통해 인쇄 회로 기판(PCB)에 조립하여 형성된 완제품을 의미합니다. 스마트폰, 노트북, 가전제품과 같은 소비자 가전제품부터 산업 제어 시스템, 자동차 전자 제품, 항공 우주 장비에 이르기까지 거의 모든 전자 장치의 핵심 "두뇌"와 "신경 중추" 역할을 합니다. 베어 PCB(전도성 경로만 있고 부품이 없는 경우)와 달리 PCBA는 하드웨어 부품을 통합하여 특정 전기적 기능을 실현합니다. 즉, 부품 간의 신호 전송, 전력 분배 및 논리적 작동을 가능하게 합니다. 제조에는 PCB 제작, 부품 소싱, 솔더 페이스트 인쇄, 부품 배치, 리플로우/웨이브 솔더링, 검사, 테스트 및 최종 포장 등 여러 주요 단계가 포함되어 대상 장치의 작동 요구 사항과의 신뢰성 및 호환성을 보장합니다.
PCBA 주요 장점 요약:
• 고밀도: 많은 부품을 작은 영역에 배치하여 전자 장치의 소형화를 가능하게 합니다.
• 신뢰성: 진동에 강한 안정적이고 일관된 전기적 성능과 견고한 기계적 연결을 제공합니다.
• 비용 효율성: 자동화된 대량 생산을 가능하게 하여 단위당 제조 비용을 절감합니다.
• 쉬운 유지 관리: 구조화된 레이아웃은 문제 해결을 단순화하고 자동화된 테스트를 용이하게 합니다.
• 열 관리: 부품에서 열을 효율적으로 발산하는 기능을 통합할 수 있습니다.
자주 묻는 질문:
1.Q: 이 제품은 어떤 종류의 회로 기판입니까?
A: PCBA는 인쇄 회로 기판 어셈블리를 의미합니다. 이는 모든 필요한 부품이 베어 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착된 후의 최종 기능적 전자 기판을 나타냅니다.
2.Q: 회로 기판은 몇 개의 레이어를 제공할 수 있습니까?
A: 일반적으로 2-30 레이어 기판을 제공하며, 특별한 경우에는 더 많은 레이어를 쌓을 수 있습니다.
3. Q: 회로 기판은 사용자 정의를 지원합니까?
A: 예, 사용자 정의 설계를 지원합니다. Gerber 파일과 BOM 목록을 보내주시면 해당 정보와 시장 상황을 기반으로 정확한 견적을 제공해 드립니다.
4. Q: Gerber 파일에는 일반적으로 무엇이 포함되어 있습니까?
A: 일반적으로 Gerber 파일에는 PCB 유형, 제품 두께, 잉크 색상, 표면 처리 공정 및 SMT 처리가 필요한 경우 부품 BOM 및 태그 도면도 포함됩니다.
5. Q: PCB 기판의 최소 주문 수량은 얼마입니까?
A: 최소 주문 수량은 1개(5제곱미터)이며, 수량이 많을수록 할인이 커집니다.
6. Q: 이를 지원하는 관련 인증서가 있습니까?
A: ISO, UL, CE 및 RoHS를 포함한 수많은 중요한 인증서를 보유하고 있습니다. 모든 제품은 엄격한 품질 테스트를 거칩니다.
7. Q: 일반적으로 어떤 결제 방식을 사용하십니까?
A: 소액 주문, 샘플 또는 긴급 결제의 경우 Western Union을 받습니다. 대량 주문의 경우 양 당사자의 안전을 보장하는 T/T를 권장합니다.
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