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詳細情報 |
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| 材料: | FR-4 | タイプ: | アセンブリPCB |
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| 表面仕上げ: | hasl、enig、osp | 分穴のサイズ: | 0.1mm |
| 見積依頼: | ガーバーファイル、BOMリスト | PCB標準: | IPC-A-610 EクラスII-III |
| PCBレイヤー: | 2層、4層、6層、8層、10層など | 厚さ: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm |
| ハイライト: | FR4素材 PCBAアセンブリ,ヒートシンク付きカスタマイズ可能なPCB,高出力PCBAアセンブリ |
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製品の説明
電子アセンブリ回路基板:
PCBAは、プリント基板アセンブリの略で、電子部品（抵抗、コンデンサ、集積回路、ダイオード、コネクタなど）をプリント基板（PCB）に、はんだ付けなどのプロセスで組み立てて形成された完成品を指します。スマートフォン、ラップトップ、家電製品などの民生用電子機器から、産業用制御システム、自動車用電子機器、航空宇宙機器まで、ほぼすべての電子デバイスの中核となる「頭脳」と「神経中枢」として機能します。導電パスのみで部品のないベアPCBとは異なり、PCBAはハードウェアコンポーネントを統合して特定の電気的機能を実現し、部品間の信号伝送、電力分配、論理演算を可能にします。その製造には、PCB製造、部品調達、はんだペースト印刷、部品実装、リフロー/ウェーブはんだ付け、検査、テスト、最終パッケージングなど、複数の主要段階が含まれ、ターゲットデバイスの動作要件との信頼性と互換性を確保します。
PCBAの主な利点の概要:
• 高密度: 多くの部品を小さな領域に配置することで、電子デバイスの小型化を可能にします。
• 信頼性: 振動に強い、安定した一貫した電気的性能と堅牢な機械的接続を提供します。
• コスト効率: 自動大量生産を可能にし、ユニットあたりの製造コストを削減します。
• メンテナンスが容易: 構造化されたレイアウトにより、トラブルシューティングが簡素化され、自動テストが容易になります。
• 熱管理: 部品からの熱を効率的に放散するための機能の統合を可能にします。
よくある質問:
1.Q:この製品はどのような種類の回路基板ですか？
A:PCBAは、プリント基板アセンブリの略です。これは、必要なすべてのコンポーネントがベアプリント基板（PCB）に実装された後の、最終的な機能的な電子基板を表します。
2.Q:あなたの回路基板は何層まで提供できますか？
A:通常、2〜30層の基板を提供しており、特別なケースでは、さらに多くの層をスタックできます。
3. Q:あなたの回路基板はカスタマイズをサポートしていますか？
A:はい、カスタマイズされた設計をサポートしています。GerberファイルとBOMリストをお送りいただければ、情報と市場状況に基づいて正確な見積もりを提供します。
4. Q:Gerberファイルには通常何が含まれていますか？
A:通常、Gerberファイルには、PCBの種類、製品の厚さ、インクの色、表面処理プロセス、SMT処理が必要な場合は、コンポーネントBOMとタグ図面も含まれます。
5. Q:PCB基板の最小注文数量はどれくらいですか？
A:最小注文数量は1個（5平方メートル）で、数量が多いほど割引が大きくなります。
6. Q:これらをサポートする関連の認証証明書はありますか？
A:ISO、UL、CE、RoHSなど、多くの重要な認証を取得しています。すべての製品は厳格な品質テストを受けています。
7. Q:通常どのような支払い方法を使用しますか？
A:少額の注文、サンプル、または緊急の支払いには、ウェスタンユニオンを受け付けています。大量の注文には、両当事者の安全を確保するT/Tをお勧めします。
