OSP 할로겐 프리 2층 PCB 보드 난연성 양면 회로 기판

OSP 알로겐 없는 불 retardant 양면 PCB

OSP 알로겐 없는 방화 retardant 2층 보드, 이것은 두 변에 회로 연결이 있는 인쇄 회로 보드 (PCB) 이다.전자 및 회로 레이아웃은 PCB의 양쪽에 별도로 배치 될 수 있습니다.이 구조는 회로 보드의 기능 밀도를 향상시킵니다.비교적 작은 영역에서 더 많은 회로 연결을 달성 할 수 있도록.

이중 PCB의 주요 응용 시나리오:

1. 소비자 전자제품

   • 기기: 스마트 폰, 웨어러블 기기 (예: 피트니스 추적기), 라우터 및 IoT 기기.
   • 장점: 컴팩트 디자인에서 구성 요소 밀도를 최대화합니다 (예를 들어 TWS 케이스에서 40% 크기 감소).

2. 산업 자동화

   • 시스템: PLC 컨트롤러, 모터 드라이브, 센서 노드
   • 중요한 필요: 전력 회로에 대한 이중 계층 라우팅 (예를 들어, 고전류 경로에 대한 2 온스 구리) 및 EMI 보호.

3. 자동차 전자기기

   • 모듈: 보디 컨트롤 모듈 (BCM), 배터리 관리 시스템 (BMS), EV 충전기.
   • 신뢰성: 진동 저항성 레이아웃 (ISO 16750을 준수) 및 20A+ 전류에 대한 열 관리.

4. 의료기기

   • 예를 들어: 휴대용 포도당 모니터, ECG 기계, 착용 가능한 건강 센서
   • 안전성: 누출 전류 조절을 위한 양면 격리 (IEC 60601-1 표준)

5. 프로토타입 제작 및 교육

   • 사용 사례: 아두이노/라즈베리 파이 추가 기능, 개발 보드
   • 비용-속도 균형: 핵심 통찰력: 이면 PCB는 공간 최적화, 중간 신호 복잡성 및 비용 통제가 일치하는 곳에서 번성합니다.주류 전자 혁신에 필수적인.

어떻게 OSP 하로겐 없는 이중 PCB를 주문할 수 있나요?

저희에게 보내십시오:
1게르버 파일 (RS-274X)
2BOM (PCBA가 필요한 경우)
3임피던스 요구 사항 및 스택업 (가능한 경우)
4테스트 요구 사항 (TDR, 네트워크 분석기 등)

참고:일반적으로 Gerber 파일에는 PCB 유형, 두께, 잉크 색상, 표면 처리 과정, 그리고 SMT 처리가 필요한 경우 부품 BOM 및 참조 지정 다이어그램을 제공 할 수 있습니다.등등.

우리는 24시간 이내에 무료 공고, DFM 보고서, 재료 추천으로 응답할 것입니다.

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