상세 정보 |
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최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
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종횡비: | 20:1 | 이사회 생각: | 1.2mm |
최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 표면 마감: | HASL / OSP / ENIG |
Materila: | FR4 | 제품: | 인쇄 회로 기판 |
강조하다: | 몰입 금 PCB 회로 보드,블루 오일 산업 통제 위원회 |
제품 설명
4층 블루 오일 침지 골드 산업 제어 보드
장점 산업 제어 PCB:
- 탁월한 신뢰성과 안정성: 가혹한 산업 환경에서 일관된 성능을 유지하도록 설계되어 가동 중단 시간을 최소화하고 장기적인 운영 안정성을 보장합니다.
- 향상된 시스템 통합: 고밀도 부품 배치 및 다층 회로 설계를 용이하게 하여 작지만 강력한 시스템 아키텍처를 가능하게 합니다.
- 뛰어난 열 관리: 고전력 응용 분야에서 과열을 방지하기 위해 고급 방열 메커니즘(예: 열전도 비아, 구리 평면)을 통합합니다.
- 고온 및 화학적 부식에 대한 우수한 저항성: 고Tg 재료 및 보호 코팅으로 제작되어 극한 온도 및 가혹한 화학 환경을 견딜 수 있습니다.
- 효과적인 전자기 간섭(EMI) 차폐: 간섭을 최소화하고 신호 무결성을 보장하기 위해 EMI 방지 설계 기술(예: 접지 평면, 신호 차폐)로 설계되었습니다.
제품 특징:
- 높은 신뢰성
- 고온 및 간섭 방지 능력 견딤
- 내구성과 긴 수명
- 고밀도 통합 및 다층 설계 지원
- 내습성 및 방수성
- 고전력 수요에 적응
제조 공정:
- 재료 선택: 산업 제어 PCB는 일반적으로 고온 저항성 재료, 유리 섬유 강화 에폭시 수지 등과 같은 고성능 기본 재료를 사용하여 고온, 고습 및 화학적 부식 환경에서 안정성을 보장합니다.
- 회로 설계 및 레이아웃: 산업 제어 PCB 설계 시 전력 관리, 신호 무결성, 전자기 간섭 방지 등 여러 측면을 고려해야 합니다. 회로 레이아웃은 합리적으로 계획되어야 하며 안정적인 전기 연결이 보장되어야 합니다.
- 다층 설계 및 스태킹 기술: 산업 제어 PCB는 종종 다층 구조를 채택하여 여러 회로 층을 함께 쌓아 고밀도 배선을 보장하고 신호 간섭 및 공간 점유를 줄입니다.
- 열 관리 설계: 고전력 작동 중 회로 기판의 과열을 방지하기 위해 산업 제어 PCB는 열 파이프, 방열판 및 열전도 재료와 같은 특수 방열 조치를 설계하여 열을 적시에 발산할 수 있도록 합니다.
- 보호 코팅 및 캡슐화: 산업 제어 PCB의 방수성, 방진성 및 내식성을 향상시키기 위해 종종 폴리우레탄, 에폭시 수지 등과 같은 보호 코팅을 적용하거나 특수 캡슐화 기술을 사용합니다.
- 테스트 및 검증: 산업 제어 PCB의 생산 과정에서 제품의 신뢰성과 안정성을 보장하기 위해 엄격한 전기 테스트, 기능 검증 및 환경 적응성 테스트를 거쳐야 합니다.
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