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PCB 적층 공정

PCB 생산
January 14, 2026
Category Connection: 리지드 플렉스 PCB
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Brief: 이 솔루션을 자세히 살펴보고 실제로 작동하는 모습을 보려면 우리와 함께 하십시오. 이 비디오에서는 HASL 또는 ENIG 표면 처리가 적용된 FR4 Material Flex Rigid PCB 보드의 전체 PCB 라미네이션 프로세스를 안내합니다. 열과 압력 하에서 단단하고 유연한 부분이 어떻게 전문적으로 접착되는지 확인하고, 연결을 위한 비아홀의 드릴링 및 도금을 목격하고, 스마트 장치 및 자동차 전자 장치에서 이러한 보드가 어떻게 형성되고 신뢰성을 테스트하는지 알아보세요.
Related Product Features:
  • 견고한 기판의 구조적 안정성과 좁은 공간에서의 3D 조립을 위한 굽힘 유연성을 결합합니다.
  • 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있도록 뛰어난 절연성과 내열성을 제공합니다.
  • 반복되는 기계적 응력을 견디어 시간이 지나도 안정적이고 내구성 있는 회로를 보장합니다.
  • 통합 설계를 통해 공간을 최적화하고 커넥터 및 케이블의 필요성을 줄입니다.
  • 복잡한 공간 레이아웃에 적응하여 가볍고 신뢰성이 높은 장치 설계를 가능하게 합니다.
  • 강화된 납땜성과 내식성을 위해 HASL 또는 ENIG 표면 처리가 가능합니다.
  • 가혹한 작동 조건으로부터 보호하기 위해 높은 내화학성을 갖추고 있습니다.
  • 스마트 기기, 자동차 전자 기기 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다.
자주 묻는 질문:
  • Rigid-Flex PCB 사용의 주요 장점은 무엇입니까?
    Rigid-Flex PCB는 공간을 최적화하고 보드 크기를 줄이고, 커넥터와 케이블의 사용을 최소화하며, 복잡한 공간 레이아웃에 적응하고, 고온 및 내화학성을 제공하여 소형 전자 장치의 신뢰성을 향상시킵니다.
  • 이 PCB에는 어떤 표면 처리 옵션을 사용할 수 있습니까?
    당사의 FR4 소재 Flex Rigid PCB 보드는 HASL(Hot Air Solder Leveling) 또는 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 표면 처리로 제공되어 우수한 납땜성과 산화 방지 기능을 제공합니다.
  • 적층 공정은 어떻게 보드 신뢰성을 보장합니까?
    라미네이션 과정에서 단단한 부분과 유연한 부분이 사전 설정된 순서로 쌓이고 열과 압력을 사용하여 접착 필름과 접착됩니다. 이는 기계적 응력을 견디고 레이어 간의 안정적인 전기 연결을 보장하는 강력하고 통합된 구조를 만듭니다.
  • 귀하의 제조 공정을 지원하는 품질 인증은 무엇입니까?
    당사의 제조는 ISO 9001, ROHS 및 ISO/TS16949 인증의 지원을 받아 자동차 및 기타 까다로운 응용 분야에 대한 고품질 표준, 환경 준수 및 신뢰성을 보장합니다.
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