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  • 에 대한 최신 회사 뉴스 다양한 전자 장치에 적합한 리지드-플렉스 보드

    다양한 전자 장치에 적합한 리지드-플렉스 보드

    리지드 플렉스 플레이트의 정의 플렉스 리지드 PCB(인쇄 회로 기판)는 연성 회로와 견고한 섹션을 하나의 통합 장치로 결합한 특수한 유형의 회로 기판입니다. 이 하이브리드 설계를 통해 중요한 영역에 구조적 지지를 제공하면서 복잡한 모양을 구부리거나 맞출 수 있어 전반적인 신뢰성과 공간 효율성이 향상됩니다. 주요 특징은 다음과 같습니다: 1. 구조 및 재료:이는 일반적으로 단단한 FR4 또는 유사한 기판(안정성을 위해)에 접착된 유연한 폴리이미드 층(굽힘용)으로 구성되며, 도금된 관통 구멍 또는 비아를 통해 상호 연결됩니다. 2. 주...
    November 20, 2025
  • 에 대한 최신 회사 뉴스 PCBA는 무엇인가요?

    PCBA는 무엇인가요?

    PCBA: 인쇄 회로 기판 조립 1.핵심 정의: PCBA는 인쇄 회로 기판 조립을 의미합니다. 완성된 기능성 회로 기판을 말합니다.~ 후에전자 부품(저항기, 커패시터, 집적 회로/칩, 커넥터 등)은 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착 및 납땜되었습니다. 2. 프로세스(PCB에서 PCBA까지): 그것은 다음으로 시작됩니다.PCB: 전기 경로를 형성하는 미리 설계된 구리 트랙(트레이스)이 있는 절연 재료(예: 유리 섬유)로 만들어진 평판입니다. 집회:그런 다음 전자 부품은 PCB의 지정된 위치(패드)에 정확하게 배치됩니다. 이는 일반적으로 ...
    November 6, 2025
  • 에 대한 최신 회사 뉴스 BT PCB는 무엇인가요?

    BT PCB는 무엇인가요?

    BT PCB에 대한 설명: BT PCB는 기본 기판 재료가 주로 BT(Bismaleimide Triazine) 수지로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)을 말합니다. 주요 특징 및 의미: 1. 핵심 소재: BT 수지: BT는 고성능 열경화성 고분자 수지로,구체적으로는 비스말레이미드(BMI)와 트리아진을 반응시켜 형성된 공중합체입니다. 이 제품은 뛰어난 열 안정성, 높은 유리 전이 온도(Tg는 일반적으로 제형에 따라 180°C ~ 300°C 이상), 낮은 유전 상수(Dk) 및 낮은 유전 상수(Df)로 유명합니다. 2. 주요 장점 및 속성...
    November 11, 2025
  • 에 대한 최신 회사 뉴스 다층 PCB 보드란 무엇인가요?

    다층 PCB 보드란 무엇인가요?

    다층 기판 정의: A 다층 PCB (인쇄 회로 기판) 는 절연 재료(유전체라고 함)로 분리된 두 개 이상의 전도성 구리 층을 가진 회로 기판의 한 유형입니다. 이 층들은 함께 쌓여 열과 압력 하에서 적층되어 단일 강성 기판을 형성합니다. 주요 특징: 층 구조: 단순한 PCB는 한두 개의 층(단면 또는 양면)을 가지고 있습니다. 다층 PCB는 일반적으로 4, 6, 8, 10개 이상의 구리 층을 가지고 있습니다. 내부 층은 비아(도금된 구멍)를 통해 연결된 신호, 전원 또는 접지 평면입니다. 공간 절약:여러 층을 쌓아 올림으로써 설계자...
    September 16, 2025
  • 에 대한 최신 회사 뉴스 고밀도 상호 연결(HDI) 인쇄 회로 기판

    고밀도 상호 연결(HDI) 인쇄 회로 기판

    1. 정의 및 핵심 개념 고밀도 상호 연결(HDI) PCB는 기존 PCB에 비해 단위 면적당 배선 밀도가 현저히 높은 고급 인쇄 회로 기판입니다.HDI 기술의 핵심 동기는 소형화 및 향상된 성능을 위한 현대 전자 제품의 끊임없는 추구입니다. 고도로 정교한 제조 공정을 사용하여 HDI 보드는 더 많은 구성 요소와 라우팅 트레이스를 더 작은 물리적 공간에 담아 장치를 더 가볍고 작고 컴팩트하게 만듭니다. 2. 주요 구조적 특징 HDI PCB를 정의하는 것은 이러한 고밀도를 가능하게 하는 특수 구조의 사용입니다. 마이크로 비아:이것은 ...
    November 6, 2025
  • 에 대한 최신 회사 뉴스 양면 PCB의 주요 특징

    양면 PCB의 주요 특징

    정의: 양면 PCB(인쇄 회로 기판)는 절연 기판(일반적으로 유리 섬유(FR-4)로 제작)의 양면에 전도성 구리 트레이스와 부품이 장착된 회로 기판의 한 유형입니다. 이 설계는 단면 PCB에 비해 더 복잡한 회로를 허용하며, 이는 더 높은 부품 밀도와 더 나은 신호 라우팅을 가능하게 합니다. 양면 간의 연결은 비아(via)를 통해 설정됩니다. 비아는 전기를 전도하는 작은 도금된 관통 구멍으로, 보드 전체에 걸쳐 효율적인 전기적 경로를 용이하게 합니다. 주요 특징 및 장점 구조: 구리 층이 상단과 하단에 적층된 코어 절연층으로 구성됩...
    November 8, 2025
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고밀도 연결된 PCB
  • 4 레이어 블랙 오일 HDI PCB 회로 기판 HASL 표면 처리 맞춤형

  • 4층 고밀도 상호 연결 플렉시블 PCB 소형화 설계 맞춤형

  • 1. 2mm 6 레이어 HDI 인쇄 회로 기판 두꺼운 구리 클래드 디자인 맞춤형 크기

리지드 플렉스 PCB
  • 6층 구조 OSP 표면 프로세스 맞춤형 디자인

  • 안정적인 성능을 위한 경성-연성 인쇄 회로 기판 맞춤형 서비스

  • HASL 납 없는 딱딱한 플렉스 PCB 4층 빈 인쇄 회로판 전자 시스템

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