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詳細情報 |
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| PCBタイプ: | ドローンPCB | マルテリアル: | FR4 |
|---|---|---|---|
| 最小線幅: | 300万 | min.holeのサイズ: | 0.1mm |
| レイヤー: | 1-30L | 全体的に銅: | 0.5-5オンス |
| 特徴: | 軽量 | 引用リスト: | ガーバーまたは BOM リスト |
| SolderMask: | 緑/白/黒/青/黄/赤 | 板厚: | 1.6/1.2/1.0/0.8mmまたはカスタマイズされた |
| ハイライト: | ブラック・オイル・ドローン・サーキット・ボード,白いシルクスクリーン色 ドローン回路板 |
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製品の説明
ブラックオイル ドローン回路板
ドローンの回路板飛行制御器 (FC) とも呼ばれます ドローンの電子ハブです ドローンの脳として考えてくださいドローンの飛行と機能を制御するすべての主要なコンポーネントが含まれています.
特殊プロセス
- HDI (High-Density Interconnect) ボード技術
- 硬柔板 (折りたたみ可能な腕ドローンで使用される)
- 高周波および高速材料 (5.8GHz画像伝送やレーダー波などの高周波信号伝送に使用される)
| ポイント | 消費者用ドローン | 産業用ドローン | 軍用/特殊ドローン |
|---|---|---|---|
| 板材 | 普通のFR-4 | 高Tg FR-4/PI | PTFE/セラミック基板/ロジャース |
| 層数 | 4~8層 | 6~12層 | 8~20層 + HDI + 盲目および埋もれたバイアス |
| 銅の厚さ | 1~2オンス | 2~3オンス | ≥4oz (高電力モジュール) |
| 表面処理 | OSP/金入金 | 浸透金/熱気溶接物平準化/OSPプロセス | 浸透金/浸透銀/三極性コーティング |
| 干渉防止能力 | 中等 | ハイ | 非常に高い (EMI/EMC強化設計) |
| 適用される温度範囲 | 0~70°C | -20~85°C | -40~125°C以上 |
| コミュニケーション機能 | ブルーツ/WiFi/画像送信など | 4G/5G/データ送信/RTK GPS | 暗号化された通信/レーダー/電子的対策リンク |
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