両面 PCB の主な特徴

両面PCB（プリント基板）は、絶縁基板（通常はグラスファイバー（FR-4）製）の両面に導電性の銅配線とコンポーネントが実装されたタイプの回路基板です。この設計により、片面PCBよりも複雑な回路が可能になり、より高いコンポーネント密度とより優れた信号ルーティングが可能になります。両面間の接続は、ビア（電気を伝導する小さなめっきされたスルーホール）を介して確立され、基板全体で効率的な電気経路を促進します。

これは、上部と下部に銅層が積層されたコア絶縁層で構成されています。各側の配線は、穴あけおよびめっきされたビアを介して相互接続でき、設計の柔軟性が向上します。

• ルーティング密度の向上: 基板サイズを大幅に増やすことなく、より多くのコンポーネントと複雑な回路をサポートし、スペースが限られたアプリケーションに最適です。
• 費用対効果: 中程度の複雑さの設計では、多層PCB（4層以上など）よりも手頃な価格でありながら、片面PCBよりも優れたパフォーマンスを提供します。
• 信頼性の向上: より優れたグランドプレーンオプションと短い配線長により、電磁干渉（EMI）が軽減され、信号の完全性が向上します。

両面PCBは、コストと機能性のバランスが重要な業界で広く使用されています。例としては、家電製品（スマートフォン、LED照明など）、自動車システム（エンジン制御ユニットなど）、産業機器（電源やセンサーモジュールなど）が挙げられます。これらは、中程度の範囲の電子デバイスの試作と大量生産のための多用途なソリューションとして機能します。

この設計は、単純な片面基板と高度な多層PCBの間のギャップを埋め、多くの最新の電子アプリケーションで人気のある選択肢となっています。