양면 PCB의 주요 특징

양면 PCB(인쇄 회로 기판)는 절연 기판(일반적으로 유리 섬유(FR-4)로 제작)의 양면에 전도성 구리 트레이스와 부품이 장착된 회로 기판의 한 유형입니다. 이 설계는 단면 PCB에 비해 더 복잡한 회로를 허용하며, 이는 더 높은 부품 밀도와 더 나은 신호 라우팅을 가능하게 합니다. 양면 간의 연결은 비아(via)를 통해 설정됩니다. 비아는 전기를 전도하는 작은 도금된 관통 구멍으로, 보드 전체에 걸쳐 효율적인 전기적 경로를 용이하게 합니다.

구리 층이 상단과 하단에 적층된 코어 절연층으로 구성됩니다. 각 측면의 트레이스는 드릴 및 도금된 비아를 통해 상호 연결될 수 있어 설계 유연성을 향상시킵니다.

• 라우팅 밀도 증가: 보드 크기를 크게 늘리지 않고 더 많은 부품과 복잡한 회로를 지원하여 공간 제약적인 응용 분야에 이상적입니다.
• 비용 효율성: 중간 복잡성 설계를 위해 다층 PCB(예: 4층 이상)보다 저렴하며 단면 대안보다 더 나은 성능을 제공합니다.
• 향상된 신뢰성: 더 나은 접지면 옵션과 더 짧은 트레이스 길이로 인해 전자파 간섭(EMI)이 감소하여 신호 무결성이 향상됩니다.

양면 PCB는 비용과 기능의 균형이 중요한 산업에서 널리 사용됩니다. 예로는 소비자 전자 제품(예: 스마트폰, LED 조명), 자동차 시스템(예: 엔진 제어 장치) 및 산업 장비(예: 전원 공급 장치 및 센서 모듈)가 있습니다. 중간 범위의 전자 장치에서 프로토타입 제작 및 대량 생산을 위한 다용도 솔루션 역할을 합니다.

이 설계는 단순한 단면 보드와 고급 다층 PCB 사이의 격차를 해소하여 많은 최신 전자 응용 분야에서 인기 있는 선택이 되었습니다.