FR4 1.2 mm Thinness PCB ad alta densità Multi Level Design HDI PCB Board

PCB ad alta densità

Vantaggi del design PCB di miniaturizzazione:

• Design di miniaturizzazione
• Migliorare l'integrazione del circuito
• Migliori prestazioni elettriche
• Migliorare l'integrità del segnale
• Ridurre i costi

prodotto Descrizione:

   PCB ad alta densità (High-Density PCB) si riferisce a un circuito stampato con una maggiore densità di circuito, aperture più piccole e linee più sottili. Rispetto ai PCB tradizionali, i progetti di PCB ad alta densità consentono più connessioni di circuito nello stesso spazio, adattandosi alle esigenze di prodotti elettronici miniaturizzati e ad alte prestazioni. I PCB ad alta densità possono raggiungere una maggiore integrazione e una maggiore densità funzionale utilizzando tecnologie come micro-fori, linee sottili e strutture multistrato.

Caratteristiche del prodotto:

• Alta densità del circuito
• Design a linee sottili
• Tecnologia micro via e via cieche
• Design multilivello
• Prestazioni elettriche superiori
• Dimensioni compatte

Processo di fabbricazione:

• Tecnologia Microvia: Una delle tecnologie chiave dei PCB HDI è la tecnologia microvia, che utilizza il laser o la foratura meccanica per creare minuscoli fori (generalmente inferiori a 0,2 mm) sul circuito stampato, e queste microvie vengono utilizzate per realizzare connessioni tra gli strati.
• Design via cieche e interrate: Le vie cieche sono fori che collegano gli strati esterni e interni, mentre le vie interrate sono fori che collegano gli strati. L'uso di questi fori può aiutare a ottenere un layout più compatto e una maggiore densità del circuito.
• Incisione di alta precisione: A causa della spaziatura tra le linee molto piccola richiesta dai PCB ad alta densità, sono necessari processi di incisione di alta precisione per produrre le linee. Il processo di incisione deve essere molto preciso per garantire la stabilità e le prestazioni elettriche delle linee sottili.
• Connessione interstrato: I PCB ad alta densità utilizzano solitamente vie cieche o interrate per la connessione interstrato, e durante la connessione è necessario considerare l'integrità della trasmissione del segnale, la capacità anti-interferenza e la gestione termica.
• Trattamento superficiale: La superficie dei PCB ad alta densità viene solitamente trattata con processi speciali di trattamento superficiale come placcatura in oro, placcatura in argento, OSP (trattamento superficiale del metallo), ecc., per garantire una buona saldabilità e anti-ossidazione.
• Assemblaggio di precisione: Il processo di assemblaggio dei PCB ad alta densità richiede una precisione estremamente elevata e di solito sono necessarie apparecchiature automatizzate per la saldatura e l'assemblaggio di precisione per garantire che possano essere correttamente saldati sul circuito stampato.