• Scheda PCB a doppia faccia con foro passante in materiale FR4 per dispositivi medici
Scheda PCB a doppia faccia con foro passante in materiale FR4 per dispositivi medici

Scheda PCB a doppia faccia con foro passante in materiale FR4 per dispositivi medici

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Maschera di saldatura: Verde, blu, rosso, nero, bianco Min. Dimensione del foro: 0,2 mm
Silkscreen: Bianco, nero, giallo Max. Dimensione del pannello: 300 mm*300 mm
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP Min. Larghezza/spaziatura della linea: 0,1 mm/0,1 mm
Test: Test con sonda volante, ispezione a raggi X, AOI Spessore del rame: 1/2 oz-3 oz
Min. Dimensione del pannello: 50 mm*50 mm Spessore: 0.2-6.0 mm
Strato: 2-8 Materiale: FR4
Tecnologia speciale: Via ciechi e interrati, Controllo dell'impedenza, Gold finger Applicazione: PCB medico
Evidenziare:

Scheda PCB a doppia faccia in materiale FR4

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PCB a doppia faccia con foro passante

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Scheda PCB FR4 per dispositivi medici

Descrizione di prodotto

FR4 Green Soldermask HASL Materiale SMT Multilayer PCB Board

 

Descrizione del prodotto- Sì.
La scheda PCB a doppio lato FR4 è una scheda a circuito stampato realizzata in substrato di fibra di vetro epossidica FR4, con cablaggio a doppio lato e tecnologia a foro.Il materiale FR4 fornisce una base stabile con eccellenti proprietà di isolamento meccanico ed elettricoEntrambi i lati della scheda sono dotati di circuiti conduttivi, collegati da fori (vias) rivestiti di metallo che consentono la continuità elettrica tra i due strati.È progettato per ospitare componenti a foratura (come resistori, condensatori e connettori) che vengono inseriti in fori preperforati e saldati ai pad su entrambi i lati, rendendolo adatto per circuiti elettronici di piccola o media complessità.- Sì.
Caratteristiche fondamentali- Sì.
  • Fondamento del substrato FR4: utilizza materiale FR4, noto per la sua elevata resistenza, buona resistenza al calore (temperatura di funzionamento tipicamente -55°C a 130°C) e stabile isolamento elettrico,garantire l'affidabilità strutturale e delle prestazioni.- Sì.
  • Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528: due strati di circuiti conduttivi collegati da fori di rivestimento, che consentono la trasmissione del segnale tra strati e supportano l'integrazione di circuiti di base.- Sì.
  • Compatibilità dei componenti attraverso buchi: progettato per il montaggio attraverso buchi, con buchi forati e pad corrispondenti per fissare e saldare i componenti tradizionali attraverso buchi.- Sì.
Principali vantaggi- Sì.
  • Risparmio economico: il FR4 è un materiale di substrato economico e la progettazione a foro a doppio lato prevede processi di fabbricazione più semplici (rispetto alle schede multilivello o SMT),con conseguente riduzione dei costi di produzione, ideale per progetti a basso budget.- Sì.
  • Facilità di montaggio e riparazione: i componenti perforati sono più facili da inserire, saldare e sostituire manualmente, facilitando l'assemblaggio in scenari di produzione o riparazione su piccola scala, particolarmente adatti agli hobbyisti, alla prototipazione,o produzione a basso volume.- Sì.
  • Robustezza meccanica: La saldatura per foro crea forti legami meccanici tra i componenti e la scheda, aumentando la resistenza alle vibrazioni e alle sollecitazioni meccaniche,che lo rende adatto a apparecchiature o dispositivi industriali soggetti a impatto fisico.- Sì.
  • Versatilità: Compatibile con una vasta gamma di componenti tradizionali a foratura, soddisfacendo le esigenze di varie applicazioni elettroniche come alimentatori, apparecchiature audio e circuiti di controllo di base.- Sì.

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