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FR4-Material durch Loch doppelseitiges PCB-Board für medizinische Geräte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Lötmaske: | Grün, Blau, Rot, Schwarz, Weiß | Min. Lochgröße: | 0,2 mm |
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| Seidenbildschirm: | Weiß, schwarz, gelb | Max. Panelgröße: | 300 mm*300 mm |
| Oberflächenbeschaffung: | Hasl, Enig, OSP | Min. Linienbreite/Abstand: | 0,1 mm/0,1 mm |
| Testen: | Flugsondeprüfung, Röntgenuntersuchung, AOI | Kupferdicke: | 1/2oz-3oz |
| Min. Panelgröße: | 50 mm*50 mm | Dicke: | 0.2-6.0 mm |
| Schicht: | 2-8 | Material: | FR4 |
| Spezielle Technologie: | Blind- und vergrabene Vias, Impedanzkontrolle, Goldfinger | Anwendung: | Medizinische Leiterplatte |
| Hervorheben: | FR4-Material doppelseitiges PCB-Board,Durch Loch doppelseitige PCB,FR4-PCB-Board für Medizinprodukte |
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Produkt-Beschreibung
FR4 Green Soldermask HASL Material SMT Mehrschicht-PCB-Board
Beschreibung des Produkts- Ich weiß.
FR4-Durch-Loch-Doppelseitige Leiterplatte ist eine Leiterplatte aus FR4-Epoxiglasfaser-Substrat, mit doppelseitiger Verkabelung und Durch-Loch-Technologie.Das FR4-Material bietet eine stabile Basis mit hervorragenden mechanischen und elektrischen DämmungseigenschaftenAuf beiden Seiten der Platte befinden sich leitfähige Schaltkreise, die durch mit Metall beschichtete Durchlöcher (Vias) miteinander verbunden sind, die eine elektrische Kontinuität zwischen den beiden Schichten ermöglichen.Es ist so konzipiert, dass es durchlöchrige Komponenten (wie Widerstände) aufnimmt., Kondensatoren und Steckverbinder), die in vorgebohrte Löcher eingesetzt und an den Pads auf beiden Seiten gelötet werden, wodurch sie für elektronische Schaltungen mit kleiner bis mittlerer Komplexität geeignet sind.- Ich weiß.
Kernmerkmale- Ich weiß.
- FR4-Substrat-Fundament: Verwendet FR4-Material, bekannt für seine hohe Festigkeit, gute Wärmebeständigkeit (Betriebstemperatur typischerweise -55°C bis 130°C) und stabile elektrische Isolierung,Gewährleistung der strukturellen Zuverlässigkeit und Leistungssicherheit.- Ich weiß.
- mit einer Breite von nicht mehr als 50 mm: Zwei Schichten leitfähiger Schaltkreise, die durch plattierte Durchlöcher miteinander verbunden sind und die Signalübertragung zwischen den Schichten ermöglichen und die grundlegende Schaltkreisintegration unterstützen.- Ich weiß.
- Kompatibilität von durchläufigen Bauteilen: für die Durchlöchermontage mit Bohrlöchern und entsprechenden Pads zur Befestigung und Schweißung traditioneller Durchlöserkomponenten ausgelegt.- Ich weiß.
Hauptvorteile- Ich weiß.
- Kostenwirksamkeit: FR4 ist ein sparsames Substratmaterial, und die zweiseitige Durchlöcherkonstruktion beinhaltet einfachere Herstellungsprozesse (im Vergleich zu Mehrschicht- oder SMT-Boards),Dies führt zu geringeren Produktionskosten, ideal für budgetsensible Projekte.- Ich weiß.
- Einfache Montage und Reparatur: Durchlöchende Komponenten sind einfacher manuell einzusetzen, zu löten und auszutauschen, wodurch die Montage in kleinen Produktions- oder Reparaturszenarien erleichtert wird, besonders geeignet für Hobbyisten, Prototypen,Produktion in geringer Stückzahl.- Ich weiß.
- Mechanische Robustheit: Durchlöchendes Löten schafft starke mechanische Bindungen zwischen den Bauteilen und der Platine und erhöht die Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen und mechanische Belastungen.für industrielle Geräte oder Geräte geeignet, die einem physikalischen Aufprall ausgesetzt sind.- Ich weiß.
- Vielseitigkeit: Kompatibel mit einer Vielzahl traditioneller durchlöchriger Komponenten und erfüllt die Anforderungen verschiedener elektronischer Anwendungen wie Stromversorgungen, Audiogeräte und grundlegende Steuerkreisläufe.- Ich weiß.
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