Ακριβής καλωδίωση κυκλώματος Άκαμπτη πλακέτα PCB Πλακέτα κυκλώματος για ηλεκτρονικά προϊόντα

Άκαμπτο PCB

Πλεονεκτήματα  Άκαμπτο PCB:

• Δομική σταθερότητα 
• Αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες
• Υψηλή ακεραιότητα σήματος
• Ευρεία εφαρμογή
• Η διαδικασία κατασκευής είναι ώριμη
• Υποστηρίζει σχεδιασμό πολλαπλών επιπέδων

προϊόν  Περιγραφή:

  Το άκαμπτο PCB (Rigid PCB) αναφέρεται σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που χρησιμοποιεί άκαμπτα υλικά (όπως εποξειδική ρητίνη ενισχυμένη με ίνες γυαλιού) ως υπόστρωμα. Αυτό το είδος πλακέτας κυκλώματος δεν έχει σχεδιαστεί για να είναι εύκαμπτο και έχει υψηλή σκληρότητα. Χρησιμοποιείται κυρίως σε εφαρμογές που απαιτούν μια σταθερή και ανθεκτική δομή που δεν θα αλλάξει σχήμα λόγω εξωτερικών δυνάμεων. Το άκαμπτο PCB είναι ο πιο κοινός τύπος PCB και χρησιμοποιείται ευρέως σε βασικές συνδέσεις κυκλωμάτων και υποστηρίζει ηλεκτρονικά προϊόντα.

Χαρακτηριστικά προϊόντος:

• Άκαμπτη δομή
• Υψηλή αξιοπιστία
• Καλή μηχανική αντοχή
• Ακριβής καλωδίωση κυκλώματος
• Χαμηλότερο κόστος
• Προσαρμογή σε μια ποικιλία διεργασιών επιφανειακής επεξεργασίας

Διαδικασία κατασκευής:

• Επιλογή υποστρώματος: Το υπόστρωμα για άκαμπτα PCB χρησιμοποιεί συνήθως FR4 (εποξειδική ρητίνη ινών γυαλιού) ή άλλες ρητίνες υψηλής απόδοσης, οι οποίες μπορούν να παρέχουν συμπαγή δομή και καλή ηλεκτρική απόδοση.
• Τρύπες και επιμετάλλωση: Τρύπες ανοίγονται στο PCB για τη σύνδεση διαφορετικών στρώσεων του κυκλώματος. Στη συνέχεια, πραγματοποιείται επιμετάλλωση για να διασφαλιστεί ότι τα εσωτερικά τοιχώματα των οπών έχουν καλή αγωγιμότητα.
• Ελασματοποίηση και στοίβαξη: Για πολυστρωματικά άκαμπτα PCB, χρησιμοποιείται η διαδικασία ελασματοποίησης, όπου πολλαπλά στρώματα κυκλώματος στοιβάζονται και στη συνέχεια θερμαίνονται και σκληραίνονται, καθιστώντας τη δομή της πλακέτας κυκλώματος πιο σταθερή.
• Επιφανειακή επεξεργασία: Αφού ολοκληρωθεί ο σχεδιασμός του κυκλώματος, πραγματοποιείται επιφανειακή επεξεργασία όπως επιμετάλλωση χρυσού, επιμετάλλωση κασσίτερου, OSP κ.λπ., για την ικανότητα συγκόλλησης και την ικανότητα αντιοξείδωσης.
• Επιφανειακή επεξεργασία: Η επιφανειακή επεξεργασία πραγματοποιείται στην επιφάνεια του PCB για τη βελτίωση της ικανότητας συγκόλλησης και της ικανότητας αντιοξείδωσης. Οι κοινές επιφανειακές επεξεργασίες περιλαμβάνουν επιμετάλλωση χρυσού, επιμετάλλωση κασσίτερου, OSP κ.λπ.
• Συγκόλληση εξαρτημάτων: Τέλος, πραγματοποιείται η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) ή η συγκόλληση διαμπερών οπών για την εγκατάσταση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στο PCB.