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January 29, 2026
Category Connection: Starr-Flex-Leiterplatte
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Tags:
#steifes flexibles PWB #Flexible starre Leiterplatte #Steifer Flex Printed Circuit Board
Brief: Bleiben Sie auf dem Laufenden, während wir die wichtigsten Funktionen und praktischen Ergebnisse hervorheben. In diesem Video demonstrieren wir unseren schlüsselfertigen Herstellungsprozess für starrflexible Leiterplatten und zeigen, wie wir ENIG-fertige starre Bereiche mit langlebigen Polyimid-Flexschaltkreisen integrieren. Sie sehen, wie komplexe Komponenten wie Fine-Pitch-BGA-Chips und Hochgeschwindigkeitssteckverbinder zusammengebaut werden, und erfahren mehr über unsere anpassbaren Lagenzahlen, Durchkontaktierungstypen und Versteifungsrahmen, die die Zuverlässigkeit in kompakten Umgebungen verbessern.
Related Product Features:
  • Kundenspezifische Hochleistungs-Starrflex-Leiterplatten mit integrierter Baugruppenmontage für komplexe Anwendungen.
  • ENIG-veredelte starre FR-4-Bereiche kombiniert mit langlebigen Polyimid-Flex-Schaltkreisen für verbesserte Haltbarkeit.
  • Unterstützt die Integration von Fine-Pitch-BGA-Chips, Hochgeschwindigkeitsanschlüssen und EMI-Filtern direkt auf der Platine.
  • Vollständig anpassbare Layer-Anzahl von 1 bis 30+ Layern mit verschiedenen Pad-Größen und Via-Typen.
  • Platzsparendes Design, das Anschlüsse und Kabel überflüssig macht und so die Größe und das Gewicht der Baugruppe reduziert.
  • Höhere Zuverlässigkeit durch weniger Verbindungen, geringeres Ausfallrisiko und verbesserte Signalintegrität.
  • Überlegene Haltbarkeit, resistent gegen Vibrationen, Stöße und extreme Temperaturen für raue Umgebungen.
  • RoHS- und CE-konform mit Premium-Qualitätszertifizierungen, einschließlich ISO 9001 und IATF 16949.
FAQs:
  • Was sind die Hauptvorteile der Verwendung von Rigid-Flex-Leiterplatten?
    Rigid-Flex-Leiterplatten bieten ein platzsparendes Design durch den Wegfall von Steckverbindern und Kabeln, eine höhere Zuverlässigkeit mit weniger Verbindungsausfällen, eine überlegene Haltbarkeit gegenüber Vibrationen und extremen Temperaturen, eine flexible Konfiguration für benutzerdefinierte Schichtanzahlen und Materialien, hochdichte Verbindungsfunktionen und die Einhaltung von RoHS- und CE-Standards.
  • Welche Individualisierungsmöglichkeiten gibt es für diese Leiterplatten?
    Sie können die Anzahl der Schichten von 1 bis über 30 Schichten, die Pad-Größen, die Durchkontaktierungstypen einschließlich Durchgangslöcher, Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen, Versteifungsrahmen, Materialien wie FR-4- und Polyimid-Flex-Schaltkreise, Biegeradiusanforderungen und Oberflächenveredelungen wie ENIG, HASL und Immersion Tin vollständig anpassen, um Ihren spezifischen mechanischen und elektrischen Anforderungen gerecht zu werden.
  • Welche Dateivorbereitung ist für die kundenspezifische Rigid-Flex-Leiterplattenherstellung erforderlich?
    Zu den erforderlichen Dateien gehören vollständige Gerber-Dateien für alle Schichten, Bohrdateien im Excellon-Format, Stapelzeichnungen mit der Reihenfolge und Materialien der Schichten, Leiterplatten-Umrisszeichnungen, Komponentenplatzierungsdateien, Stücklisten für den Zusammenbau sowie spezielle Anweisungen zur Impedanzkontrolle, Anforderungen an flexible Biegungen, Oberflächenbeschaffenheit und Testpunkte.
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