High-Performance Custom PCB Assembly mit Flying Probe Test, 1-30 Schichten und RoHS-konform für industrielle Anwendungen

DerSchnelles PCBA-Produktist ideal für verschiedene Elektronikanwendungen und bietet eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Branchen. Egal, ob Sie an Unterhaltungselektronik, Automobilsystemen oder Industrieanlagen arbeiten, dieses PCBA-Produkt ist auf außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit ausgelegt.

Qualitätssicherung hat für uns oberste Priorität. Deshalb nutzen wir fortschrittliche Testmethoden, um die Funktionalität und Integrität jeder elektronischen Leiterplatte sicherzustellen. Zu unseren Testverfahren gehören Flying Probe, AOI (Automatisierte Optische Inspektion) und Röntgenprüfung, sodass wir etwaige Probleme umgehend erkennen und beheben können.

• Hohe IntegrationKonzentriert diskrete Komponenten (Widerstände, Kondensatoren, Chips) auf einer einzigen Platine, reduziert die Gerätegröße und vereinfacht die interne Verkabelung für miniaturisierte Elektronik.
• Starke AnpassungDesigns können auf spezifische Geräteanforderungen zugeschnitten werden, indem Schaltungslayouts, Komponententypen und Platinengrößen für verschiedene Anwendungen (z. B. Unterhaltungselektronik vs. Industriesteuerung) angepasst werden.
• Zuverlässige LeistungWenn es nach Standards hergestellt wird, gewährleistet es eine stabile Signalübertragung und Komponentenkonnektivität, mit Optionen zur Verbesserung der Haltbarkeit (z. B. Korrosionsschutzbeschichtungen) für raue Umgebungen wie Automobil- oder Industrieumgebungen.
• Kosteneffizienz für die MassenproduktionStandardisierte Prozesse ermöglichen eine Fertigung in großem Maßstab, senken die Stückkosten und sorgen gleichzeitig für eine gleichbleibende Qualität – entscheidend für stark nachgefragte Produkte wie Smartphones.

• PCB-VorbereitungDie blanke Leiterplatte (Leiterplatte) wird gereinigt, um Staub oder Öl zu entfernen und so eine saubere Oberfläche für nachfolgende Schritte zu gewährleisten. Bei einigen Leiterplatten wird hier auch eine Lotpastenschablonenausrichtung durchgeführt.
• Auftragen von LotpastenLötpaste (eine Mischung aus Lötlegierung und Flussmittel) wird mithilfe einer Schablone präzise auf die Pad-Bereiche der Leiterplatte aufgetragen. Diese dient als Schablone zur Steuerung der Position und Menge der Paste.
• KomponentenplatzierungAutomatisierte Bestückungsmaschinen montieren oberflächenmontierte Komponenten (z. B. Chips, Widerstände) präzise auf den mit Lotpaste bedeckten Pads. Durchgangslochkomponenten können je nach Bedarf manuell oder maschinell eingesetzt werden.
• LötenDie Leiterplatte mit bestückten Bauteilen wird durch einen Reflow-Ofen geführt. Der Ofen erhitzt die Lötpaste auf ihren Schmelzpunkt und bildet eine feste Lötverbindung, die die Komponenten auf der Leiterplatte befestigt. Bei durchkontaktierten Teilen wird stattdessen oft Wellenlöten eingesetzt.
• Inspektion und PrüfungDie bestückte PCBA wird visuell (oder mittels AOI – Automated Optical Inspection) auf Lötfehler (z. B. Kaltverbindungen, Brückenbildung) geprüft. Es werden auch Funktionstests durchgeführt, um zu überprüfen, ob die PCBA wie vorgesehen funktioniert.
• Reinigung und FinalisierungRückstände (wie Flussmittel) werden von der PCBA entfernt. Durch abschließende Kontrollen wird sichergestellt, dass keine Mängel mehr vorhanden sind, bevor die PCBA für die Integration in Endgeräte bereit ist.