การประกอบ PCB ที่กําหนดเองที่มีประสิทธิภาพสูง ด้วยการทดสอบเครื่องสํารวจบิน 1-30 ชั้น และสอดคล้องกับ RoHS สําหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม

ที่ผลิตภัณฑ์ PCBA ที่รวดเร็วเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานด้านอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยนำเสนอโซลูชันอเนกประสงค์สำหรับอุตสาหกรรมหลากหลายประเภท ไม่ว่าคุณจะทำงานเกี่ยวกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบยานยนต์ หรืออุปกรณ์อุตสาหกรรม ผลิตภัณฑ์ PCBA นี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่ยอดเยี่ยม

การประกันคุณภาพเป็นสิ่งสำคัญที่สุดสำหรับเรา ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมเราจึงใช้วิธีการทดสอบขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจถึงการทำงานและความสมบูรณ์ของบอร์ด PCB อิเล็กทรอนิกส์แต่ละแผ่น ขั้นตอนการทดสอบของเราประกอบด้วย Flying Probe, AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) และการทดสอบเอ็กซ์เรย์ ซึ่งช่วยให้เราสามารถตรวจจับและแก้ไขปัญหาใดๆ ได้ทันที

• บูรณาการสูงควบแน่นส่วนประกอบที่แยกจากกัน (ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ชิป) ให้เป็นบอร์ดเดียว ช่วยลดขนาดอุปกรณ์และลดความซับซ้อนในการเดินสายภายในสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก
• การปรับแต่งที่แข็งแกร่งการออกแบบสามารถปรับแต่งให้เหมาะกับความต้องการเฉพาะของอุปกรณ์ การปรับโครงร่างวงจร ประเภทส่วนประกอบ และขนาดบอร์ดสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย (เช่น เครื่องใช้ไฟฟ้ากับการควบคุมทางอุตสาหกรรม)
• ประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้เมื่อผลิตตามมาตรฐาน จะรับประกันการส่งสัญญาณที่เสถียรและการเชื่อมต่อส่วนประกอบ พร้อมตัวเลือกเพื่อเพิ่มความทนทาน (เช่น การเคลือบป้องกันการกัดกร่อน) สำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น การตั้งค่าในรถยนต์หรืออุตสาหกรรม
• ความคุ้มค่าสำหรับการผลิตจำนวนมากกระบวนการที่ได้มาตรฐานช่วยให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก โดยลดต้นทุนต่อหน่วยในขณะที่ยังคงรักษาคุณภาพที่สม่ำเสมอ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความต้องการสูง เช่น สมาร์ทโฟน

• การเตรียม PCBPCB เปล่า (แผงวงจรพิมพ์) ได้รับการทำความสะอาดเพื่อขจัดฝุ่นหรือน้ำมัน เพื่อให้มั่นใจว่าพื้นผิวจะสะอาดสำหรับขั้นตอนต่อไป PCB บางตัวยังผ่านการวางแนวลายฉลุประสานที่นี่
• แอปพลิเคชั่นวางประสานวางประสาน (ส่วนผสมของโลหะผสมประสานและฟลักซ์) ถูกนำไปใช้กับพื้นที่แผ่น PCB อย่างแม่นยำโดยใช้ลายฉลุซึ่งทำหน้าที่เป็นเทมเพลตในการควบคุมตำแหน่งและปริมาณของการวาง
• การจัดวางส่วนประกอบเครื่องหยิบและวางอัตโนมัติจะติดตั้งส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิว (เช่น ชิป ตัวต้านทาน) ลงบนแผ่นที่เคลือบด้วยสารบัดกรีอย่างแม่นยำ ส่วนประกอบของรูทะลุอาจใส่ด้วยตนเองหรือโดยเครื่องจักรตามความต้องการเฉพาะ
• การบัดกรีPCB ที่มีส่วนประกอบที่ติดตั้งจะถูกส่งผ่านเตาอบแบบรีโฟลว์ เตาอบจะทำความร้อนสารบัดกรีจนถึงจุดหลอมเหลว ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแข็งที่ยึดส่วนประกอบเข้ากับ PCB สำหรับชิ้นส่วนที่มีรูทะลุ มักใช้การบัดกรีแบบคลื่นแทน
• การตรวจสอบและทดสอบPCBA ที่ประกอบแล้วจะได้รับการตรวจสอบด้วยสายตา (หรือผ่าน AOI - การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) เพื่อตรวจสอบข้อบกพร่องในการบัดกรี (เช่น ข้อต่อเย็น การบริดจ์) มีการทดสอบการทำงานเพื่อตรวจสอบว่า PCBA ทำงานตามที่ออกแบบไว้หรือไม่
• การทำความสะอาดและการสรุปผลสารตกค้าง (เช่น ฟลักซ์) จะถูกทำความสะอาดจาก PCBA การตรวจสอบขั้นสุดท้ายทำให้มั่นใจได้ว่าไม่มีข้อบกพร่องใด ๆ หลงเหลืออยู่ก่อนที่ PCBA จะพร้อมสำหรับการรวมเข้ากับอุปกรณ์ปลายทาง