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Weißes Öl Sinking Gold 4 Schicht starres Flex-PCB-Board Stabile Leistung angepasst
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Lötmaskenfarbe: | Grün | Lötmaskenfarbe: | Schwarze Maske |
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| Konturtoleranz: | ± 0,1 mm | PCB -Standard: | IPC-A-610 E |
| Min. Linienbreite/Abstand: | 0,075 mm | Kupfer fertig: | 1oz |
| Material: | FR4, Polyimid | Behandlung: | ENIG/OSP/HASL |
| Panel: | Maßgeschneidert | Anderer Service: | PCB -Baugruppe |
| Hervorheben: | Versenkungsgold-Starrflex-Leiterplatte,Starrflex-Leiterplatte 4-Lagen,6x2cm Starrflex-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Weißöl-Versenkungsgold 4-Lagen-Soft- und Hartkombinationsplatte Leiterplatte
Die4-Lagen-Gold-Immersion-Rigid-Flex-Leiterplattekombiniert die Eigenschaften von Mehrlagenstruktur, Gold-Immersion-Behandlung und Rigid-Flex-Design mit folgenden bemerkenswerten Vorteilen: In Bezug auf Struktur und Design bietet das 4-Lagen-Layout ausreichend Verdrahtungsraum, wodurch eine sinnvolle Aufteilung von Strom-, Masse- und Signalebenen ermöglicht wird, um die Integrationsanforderungen von mittelkomplexen und hochkomplexen Schaltungen zu erfüllen. Die Rigid-Flex-Funktion ermöglicht es, die allgemeine strukturelle Stabilität durch den starren Teil zu gewährleisten und sich gleichzeitig an enge und unregelmäßige Montagebereiche anzupassen, indem die Biege- und Faltfähigkeit des flexiblen Teils genutzt wird, wodurch die Verwendung von Steckverbindern reduziert und der Montageprozess vereinfacht wird. In Bezug auf die Leistung ist die durch die Gold-Immersion-Oberflächenbehandlung gebildete Goldschicht gleichmäßig und dicht, mit ausgezeichneter Oxidationsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit, wodurch eine gute Lötbarkeit für lange Zeit erhalten werden kann, insbesondere geeignet für Hochfrequenz-Steck- oder Präzisionsschweißszenarien. Darüber hinaus hat die Goldschicht eine gute Leitfähigkeit, wodurch die Signalübertragungseffizienz verbessert werden kann. Darüber hinaus hat der Gold-Immersion-Prozess eine hohe Stabilität, wodurch die Konsistenz der Oberflächenleistung der Platine gewährleistet und die Produktionsfehlerquote reduziert werden kann. Im Vergleich zu hochrangigen Mehrlagenplatinen machen die 4-Lagen-Struktur die Materialkosten und die Verarbeitungsschwierigkeiten unter der Voraussetzung, die Leistungsanforderungen zu erfüllen, besser kontrollierbar. In Kombination mit ausgereifter Rigid-Flex-Technologie ist der Produktionszyklus relativ kontrollierbar, was sie für die Massenproduktion geeignet macht. Sie wird häufig in Kommunikationsgeräten, Präzisionsinstrumenten, Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt.
Produktmerkmale:
| Merkmalskategorie | Spezifikation | Details |
| Lagenstruktur | Anzahl der Lagen | 4 Lagen (2 flexibel + 2 starr) |
| Materialzusammensetzung | Fr4 (starr) + PI (flexibel) | |
| Physikalische Eigenschaften | Platinendicke | 1,0 mm (starr) + 0,15 mm (flexibel) |
| Kupferdicke | 35 μm (Außenschicht), 35 μm (Innenschicht) | |
| Oberflächenausführung | ENIG (Elektroloses Nickel-Immersion-Gold) | |
| Schaltungsdesign | Linienbreite/Abstand | 6/6 mil (min) |
| Lötstopplack | Grüner Lötstopplack (starrer Bereich), Coverlayer (flexibler Bereich) | |
| Funktionale Merkmale | Flexibilität | Flexible Bereiche ermöglichen Biegen/Falten |
| Steifigkeit | Starre Bereiche bieten mechanische Unterstützung | |
| PTH (Durchkontaktierungen) | Elektrische Verbindung zwischen den Lagen |
Anwendung:
- Unterhaltungselektronik:Smartphones (Verbinden von Komponenten wie Kameras, Taschenlampen und Fingerabdrucksensoren), faltbare Bildschirmgeräte (Ermöglichen des Auf- und Zuklappens flexibler Bildschirme), Wearables (z. B. Smartwatches und Gesundheitsüberwachungsbänder) und TWS-Ohrhörer (kompaktes Design mit hochdichten Verbindungen).
- Medizinische Geräte:Endoskope (präzise Bildübertragung und -bedienung), Herzschrittmacher (zuverlässige Signalübertragung in kompakten Räumen) und tragbare Diagnosegeräte (hochpräzise und miniaturisierte Designs).
- Automobilelektronik:In-Vehicle-Displays, Sensoren, Batteriemanagementsysteme (BMS) für neue Energiefahrzeuge und ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), die einen stabilen Betrieb in komplexen Umgebungen gewährleisten.
- Industrielle Automatisierung:Industrieroboter und Sensorsteuermodule (hochdichte Integration und zuverlässige Leistung unter rauen Bedingungen).
- Luft- und Raumfahrt:Satellitenkommunikationsausrüstung und Flugsteuerungssysteme (Leichtbauweise für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung in extremen Umgebungen).
- IoT (Internet der Dinge):Smart-Home-Geräte und Edge-Computing-Geräte (effiziente Datenübertragung und hohe Integration).
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