Korrosionsbeständigkeit von Aluminium-Leiterplatten für Hochfrequenzsignale
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 14-15 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 80000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
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| Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) | Material: | FR4 |
| PCB -Schicht: | 2-30L | Kupfer insgesamt: | 0.5-5 Unzen |
| Board-Denkweise: | 1,2/1,6/1,0/0,8 mm oder kundenspezifisch | Angebotsbedingung: | Gerber-Dateien oder Stücklistenliste |
| Hervorheben: | Korrosionsbeständigkeit von Leiterplatten,Hochfrequenzsignale Aluminium-PCB |
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Produkt-Beschreibung
Warum Aluminium-Leiterplatten wählen?
Kupferbasierte Leiterplatten (PCB) sind Leiterplatten, die Kupfer als Basismaterial verwenden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Aluminiumsubstraten oder FR4-Platinen können Kupfersubstrate die Wärme in elektronischen Geräten durch ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit effektiv verwalten. Kupfersubstrate werden häufig in Hochleistungs-Elektronikgeräten eingesetzt, die eine effiziente Wärmeableitung und eine hohe Belastbarkeit erfordern. Sie eignen sich besonders für die Hochfrequenzsignalübertragung, Leistungselektronik, Kommunikationsgeräte und andere Hochleistungs- und Hochwärmebelastungssysteme.
Hauptmerkmale von Aluminium-Leiterplatten:
- Mehrschichtstruktur
- Wärmeleitfähigkeit
- Hochtemperaturstabilität
- Elektrische Leistung
Herstellungsprozess:
- Kupferschichtabscheidung:Die Herstellung von Kupfersubstraten beginnt typischerweise mit dem Abscheiden von Kupfer auf der Oberfläche des Substrats. Eine Kupferschicht wird durch ein galvanisches Verfahren auf ein Metallsubstrat (z. B. Stahl, Aluminium oder Verbundwerkstoffe) aufgebracht.
- Photolithographie und Ätzen:Verwenden Sie die Photolithographietechnologie, um Schaltungsmuster auf die Kupferschicht zu übertragen und das unerwünschte Kupfer durch chemisches Ätzen von den Leiterbahnen der Leiterplatte zu entfernen.
- Bohren und Galvanisieren:Auf dem Kupfersubstrat werden Löcher für die Installation elektronischer Bauteile gebohrt. Die Lochwände nach dem Bohren müssen galvanisiert werden, um leitfähige Kanäle zu bilden.
- Isolationsschichtverarbeitung:Zwischen der Kupferschicht und dem Metallsubstrat wird eine Isolationsschicht (z. B. Polyimid) hinzugefügt, die nicht nur die elektrische Isolation übernimmt, sondern auch die Wärmeleitfähigkeitseffizienz verbessert und die Stabilität der Schaltung gewährleistet.
- Oberflächenbehandlung:Um die Lötbarkeit und den Oxidationsschutz zu verbessern, werden Kupfersubstrate in der Regel mit Oberflächenbehandlungen wie Verzinnen, Vergolden, Versilbern usw. behandelt.
- Prüfung und Qualitätskontrolle:Während des Produktionsprozesses muss das Kupfersubstrat mehrere Qualitätskontrollen durchlaufen, um sicherzustellen, dass seine elektrische Leistung, thermische Leistung, mechanische Leistung und andere Aspekte den Anforderungen entsprechen. Dies beinhaltet die Prüfung der elektrischen Leitfähigkeit, der Wärmeleitfähigkeit usw.
FAQ zu Aluminium-Leiterplatten:
1. F: Was ist das für eine Art von Leiterplatte?
A: Medizinische Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten, die in Gesundheitsgeräten für die sichere elektronische Steuerung verwendet werden.
2. F: Wie viele Schichten können Ihre Leiterplatten bieten?
A: Wir bieten in der Regel 2-30-Schicht-Platinen an, und in Sonderfällen können wir mehr Schichten stapeln.
3. F: Unterstützen Ihre Leiterplatten die Anpassung?
A: Ja, wir unterstützen kundenspezifische Designs. Sie können uns Ihre Gerber-Dateien und die Stückliste senden, und wir erstellen Ihnen ein genaues Angebot basierend auf den Informationen und den Marktbedingungen.
4. F: Was enthalten Gerber-Dateien typischerweise?
A: Normalerweise enthalten Gerber-Dateien: PCB-Typen, Produktdicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess und falls SMT-Verarbeitung erforderlich ist, werden auch die Bauteilstückliste und die Markierungszeichnung benötigt.
5. F: Was ist Ihre Mindestbestellmenge für Leiterplatten?
A: Unsere Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück (5 Quadratmeter), je größer die Menge, desto größer der Rabatt.
6. F: Haben Sie relevante Zertifizierungszertifikate zur Unterstützung?
A: Wir besitzen zahlreiche wichtige Zertifizierungen, darunter ISO, UL, CE und RoHS. Alle Produkte durchlaufen strenge Qualitätsprüfungen.
7. F: Welche Zahlungsmethode verwenden Sie normalerweise?
A: Für Kleinaufträge, Muster oder dringende Zahlungen akzeptieren wir Western Union. Für Großaufträge empfehlen wir T/T, was die Sicherheit beider Parteien gewährleistet.


