PCB à 8 couches, or noir, immersion, cuivre épais, plaque, matériau FR4, personnalisé
PCB en cuivre épais doré
,Carte PCB 8 couches en matériau FR4
,PCB 8 couches à immersion d'huile noire
PCB multicouche à 8 couches en cuivre épais doré à l'immersion et à l'huile noire
Un PCB à 8 couches avec masque de soudure noir et or à immersionest une carte de circuit imprimé à haute densité composée de 8 couches de circuits en cuivre séparées par un préimprégné isolant, liées par une stratification à haute température et haute pression. Sa surface est recouverte d'une couche de masque de soudure noir pour protéger les pistes de cuivre de l'oxydation et de la corrosion, tandis que la finition or à immersion assure une excellente soudabilité, conductivité électrique et performance anti-ternissement. Les vias (traversants, borgnes, enterrés) permettent des connexions intercouches fiables.
Principaux avantages des PCB multicouches à masque de soudure noir et or à immersion par rapport aux PCB conventionnels
| Aspect de comparaison | PCB multicouches à masque de soudure noir et or à immersion | PCB conventionnels (masque vert/finition HASL) |
| Protection de surface | Résistance supérieure à l'oxydation, à la corrosion et à l'abrasion ; la finition or empêche le ternissement pour une longue durée de vie | Protection de base ; la finition HASL est sujette à l'oxydation et à la formation de moustaches d'étain |
| Performance électrique | Faible résistance de contact ; transmission stable du signal pour les applications haute fréquence et haute précision |
Perte de signal plus élevée ; mauvaise capacité anti-interférence dans les circuits complexes |
| Soudabilité | Le revêtement en or uniforme assure des joints de soudure fiables avec un minimum de défauts | Le revêtement HASL inégal conduit à des joints froids ou à des risques de pontage |
| Esthétique et dissimulation des défauts | Le masque noir élégant masque les défauts de surface mineurs pour un aspect haut de gamme | Le masque vert met en évidence les rayures et les défauts de cuivre résiduels |
| Adaptabilité environnementale | Résistant à l'humidité, aux fluctuations de température et aux conditions industrielles difficiles | Vulnérable à la dégradation des performances dans des environnements extrêmes |
Exigences standardisées pour la personnalisation des PCB multicouches
Envoyez-nous votre :
1. Fichiers Gerber (RS-274X)
2. Nomenclature (si PCBA nécessaire)
3. Exigences d'impédance et empilage (si disponible)
4. Exigences de test (TDR, analyseur de réseau, etc.)
Conseil : Normalement, les fichiers Gerber incluent : le type de PCB, l'épaisseur, la couleur de l'encre, le processus de traitement de surface, et si le traitement SMT est requis, vous pouvez fournir une nomenclature des composants et un schéma de désignation de référence, etc.
Nous vous répondrons dans les 24 heures avec un devis gratuit, un rapport DFM et une recommandation de matériaux.
Processus de production des PCB multicouches à masque de soudure noir et or à immersion
1. Fabriquer les couches de circuit internes, inspecter les défauts via AOI, puis empiler et stratifier avec le préimprégné à haute température et pression.
2. Percer des vias traversants/borgnes/enterrés, plaquer du cuivre sur les parois et les surfaces des vias pour assurer la conductivité intercouche.
3. Transférer et graver les motifs de circuit externes, puis appliquer le masque de soudure noir et le durcir.
4. Effectuer une finition or à immersion sur les zones de pastilles pour améliorer la soudabilité et la résistance à la corrosion.
5. Effectuer des tests électriques (par exemple, test de sonde volante) et la découpe de la forme avant l'inspection finale de la qualité.

Présentation de l'usine

Tests de qualité des PCB

Certificats et distinctions


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CThe black ink from this supplier features extremely high density, completely resolving the issue of light leakage from the sides—a factor that significantly enhances the precision of our optical sensors.
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DBefore placing an order, they confirm the process details, service standards, and attitude.