8-Lagen-Schwarzöl-Sinking-Gold-Dickkupferplatten-Leiterplatte, FR4-Material, kundenspezifisch
Gold Dicke Kupferplatte PCB
,FR4 Material Leiterplatte 8 Lagen
,Schwarzöl-Absenkung 8-Lagen-Leiterplatte
8-Lagen-Leiterplatte mit schwarzem Öl, versenktem Gold und dicker Kupferplatte
Eine 8-Lagen-Leiterplatte mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtungist eine hochdicht integrierte Leiterplatte, die aus 8 Kupferschichtkreisen besteht, die durch isolierende Prepreg-Materialien getrennt und durch Hochtemperatur- und Hochdrucklaminierung verbunden sind. Ihre Oberfläche ist mit einer schwarzen Lötstopplackschicht beschichtet, um Kupferspuren vor Oxidation und Korrosion zu schützen, während die Gold-Immersionsbeschichtung eine ausgezeichnete Lötbarkeit, elektrische Leitfähigkeit und Anlaufschutz gewährleistet. Vias (Durchkontaktierungen, Blind- und vergrabene Vias) realisieren zuverlässige Zwischenschichtverbindungen.
Kernvorteile von Multilayer-Leiterplatten mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtung gegenüber herkömmlichen Leiterplatten
| Vergleichsaspekt | Multilayer-Leiterplatten mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtung | Konventionelle Leiterplatten (grüner Lack/HASL-Oberfläche) |
| Oberflächenschutz | Überlegene Oxidations-, Korrosions- und Abriebfestigkeit; Goldoberfläche verhindert Anlaufen für eine lange Lebensdauer | Grundlegender Schutz; HASL-Oberfläche anfällig für Oxidation und Zinn-Whisker-Bildung |
| Elektrische Leistung | Geringer Kontaktwiderstand; stabile Signalübertragung für Hochfrequenz- und Hochpräzisionsanwendungen |
Höherer Signalverlust; schlechte Störfestigkeit in komplexen Schaltungen |
| Lötbarkeit | Gleichmäßige Goldbeschichtung gewährleistet zuverlässige Lötstellen mit minimalen Defekten | Ungleichmäßige HASL-Beschichtung führt zu kalten Lötstellen oder Brückenrisiken |
| Ästhetik & Defektverdeckung | Schlanker schwarzer Lack verbirgt kleinere Oberflächenfehler für ein hochwertiges Aussehen | Grüner Lack hebt Kratzer und Restkupferdefekte hervor |
| Umweltverträglichkeit | Beständig gegen Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und raue industrielle Bedingungen | Anfällig für Leistungsminderung in extremen Umgebungen |
Standardisierte Anforderungen für die Anpassung von Multilayer-Leiterplatten
Senden Sie uns Ihre:
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. Stückliste (wenn PCBA benötigt)
3. Impedanzanforderungen & Stack-up (falls verfügbar)
4. Testanforderungen (TDR, Netzwerkanalysator usw.)
Tipp: Normalerweise enthalten Gerber-Dateien: PCB-Typ, Dicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess, und wenn SMT-Verarbeitung erforderlich ist, können Sie eine Komponenten-Stückliste und eine Referenzbezeichnungsdiagramm usw. bereitstellen.
Wir antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, einem DFM-Bericht und einer Materialempfehlung.
Produktionsprozess von Multilayer-Leiterplatten mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtung
1. Fertigen Sie die inneren Leiterbahnen, überprüfen Sie Defekte über AOI, stapeln und laminieren Sie sie dann mit Prepreg unter hoher Temperatur und hohem Druck.
2. Bohren Sie Durchkontaktierungen/Blind-/vergrabene Vias, beschichten Sie die Via-Wände und -Oberflächen mit Kupfer, um die Zwischenschichtleitfähigkeit sicherzustellen.
3. Übertragen und ätzen Sie die äußeren Leiterbahnmuster, tragen Sie dann schwarzen Lötstopplack auf und härten Sie ihn aus.
4. Führen Sie eine Gold-Immersionsbeschichtung auf den Pad-Bereichen durch, um die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
5. Führen Sie elektrische Tests (z. B. Flying-Probe-Test) und Formzuschnitte vor der endgültigen Qualitätskontrolle durch.
Fabrik-Showcase
PCB-Qualitätsprüfung
Zertifikate und Auszeichnungen
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CThe black ink from this supplier features extremely high density, completely resolving the issue of light leakage from the sides—a factor that significantly enhances the precision of our optical sensors.
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DBefore placing an order, they confirm the process details, service standards, and attitude.
