• 8-Lagen-Schwarzöl-Sinking-Gold-Dickkupferplatten-Leiterplatte, FR4-Material, kundenspezifisch
8-Lagen-Schwarzöl-Sinking-Gold-Dickkupferplatten-Leiterplatte, FR4-Material, kundenspezifisch

8-Lagen-Schwarzöl-Sinking-Gold-Dickkupferplatten-Leiterplatte, FR4-Material, kundenspezifisch

Produktdetails:

Herkunftsort: CHINA
Markenname: xingqiang
Zertifizierung: ROHS, CE
Modellnummer: Variiert je nach Warenzustand

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter)
Preis: NA
Lieferzeit: 12-15 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: , T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 m2/Monat
Bestpreis Plaudern Sie Jetzt

Detailinformationen

Produkt: Leiterplatte PCB -Standard: IPC-A-610E
PTH: +/- 0,075 mm Board-Denkweise: 0,2-5,0 mm
Mindestzeilenabstand: 3mil (0,075mm) Material: FR4
Oberflächenveredelung: HASL/OSP/ENIG Konturtoleranz: +/- 0.1mm
Kupfer insgesamt: 0.5-5 Unzen Fabrikation: Gerber-Dateien oder Stücklistenliste
Hervorheben:

Gold Dicke Kupferplatte PCB

,

FR4 Material Leiterplatte 8 Lagen

,

Schwarzöl-Absenkung 8-Lagen-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

8-Lagen-Leiterplatte mit schwarzem Öl, versenktem Gold und dicker Kupferplatte

Eine 8-Lagen-Leiterplatte mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtungist eine hochdicht integrierte Leiterplatte, die aus 8 Kupferschichtkreisen besteht, die durch isolierende Prepreg-Materialien getrennt und durch Hochtemperatur- und Hochdrucklaminierung verbunden sind. Ihre Oberfläche ist mit einer schwarzen Lötstopplackschicht beschichtet, um Kupferspuren vor Oxidation und Korrosion zu schützen, während die Gold-Immersionsbeschichtung eine ausgezeichnete Lötbarkeit, elektrische Leitfähigkeit und Anlaufschutz gewährleistet. Vias (Durchkontaktierungen, Blind- und vergrabene Vias) realisieren zuverlässige Zwischenschichtverbindungen.  


Kernvorteile von Multilayer-Leiterplatten mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtung gegenüber herkömmlichen Leiterplatten


Vergleichsaspekt Multilayer-Leiterplatten mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtung Konventionelle Leiterplatten (grüner Lack/HASL-Oberfläche)
Oberflächenschutz Überlegene Oxidations-, Korrosions- und Abriebfestigkeit; Goldoberfläche verhindert Anlaufen für eine lange Lebensdauer Grundlegender Schutz; HASL-Oberfläche anfällig für Oxidation und Zinn-Whisker-Bildung
Elektrische Leistung
Geringer Kontaktwiderstand; stabile Signalübertragung für Hochfrequenz- und Hochpräzisionsanwendungen
Höherer Signalverlust; schlechte Störfestigkeit in komplexen Schaltungen
Lötbarkeit Gleichmäßige Goldbeschichtung gewährleistet zuverlässige Lötstellen mit minimalen Defekten Ungleichmäßige HASL-Beschichtung führt zu kalten Lötstellen oder Brückenrisiken
Ästhetik & Defektverdeckung Schlanker schwarzer Lack verbirgt kleinere Oberflächenfehler für ein hochwertiges Aussehen Grüner Lack hebt Kratzer und Restkupferdefekte hervor
Umweltverträglichkeit Beständig gegen Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und raue industrielle Bedingungen Anfällig für Leistungsminderung in extremen Umgebungen



Standardisierte Anforderungen für die Anpassung von Multilayer-Leiterplatten

Senden Sie uns Ihre:
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. Stückliste (wenn PCBA benötigt)
3. Impedanzanforderungen & Stack-up (falls verfügbar)
4. Testanforderungen (TDR, Netzwerkanalysator usw.)

Tipp: Normalerweise enthalten Gerber-Dateien: PCB-Typ, Dicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess, und wenn SMT-Verarbeitung erforderlich ist, können Sie eine Komponenten-Stückliste und eine Referenzbezeichnungsdiagramm usw. bereitstellen.

Wir antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, einem DFM-Bericht und einer Materialempfehlung.


Produktionsprozess von Multilayer-Leiterplatten mit schwarzem Lötstopplack und Gold-Immersionsbeschichtung 
1. Fertigen Sie die inneren Leiterbahnen, überprüfen Sie Defekte über AOI, stapeln und laminieren Sie sie dann mit Prepreg unter hoher Temperatur und hohem Druck.
2. Bohren Sie Durchkontaktierungen/Blind-/vergrabene Vias, beschichten Sie die Via-Wände und -Oberflächen mit Kupfer, um die Zwischenschichtleitfähigkeit sicherzustellen.
3. Übertragen und ätzen Sie die äußeren Leiterbahnmuster, tragen Sie dann schwarzen Lötstopplack auf und härten Sie ihn aus.
4. Führen Sie eine Gold-Immersionsbeschichtung auf den Pad-Bereichen durch, um die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
5. Führen Sie elektrische Tests (z. B. Flying-Probe-Test) und Formzuschnitte vor der endgültigen Qualitätskontrolle durch.



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            PCB-Qualitätsprüfung


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    Zertifikate und Auszeichnungen

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Bewertungen & Rezensionen

Gesamtbewertung

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Alle Bewertungen

F
Fatoumata
Mali Nov 4.2025
The immersion gold plating has a level 1 adhesion rating. After repeatedly bending the circuit at the robotic arm joint, there was no exposed copper on the solder pads. The black solder mask exhibited strong resistance to bending. After a drone drop test (1.5m), the circuits remained intact, and the drone was still able to fly normally.
S
Sara
Angola Sep 3.2025
盲埋孔黑油沉金板的孔壁镀层均匀,厚度公差 ±10%,0.1mm 最小焊盘导通率 100%,VR 设备高集成度模块运行稳定。
W
William
United States Feb 15.2025
After uploading the Gerber files, the platform automatically generated a quote and also provided a free DFM (Design for Manufacturability) check, highlighting areas where the traces were too narrow and needed modification, thus preventing defects and wasted materials.

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