 |
8 strati nero affondamento olio oro spessa lamiera di rame PCB, FR4 materiale personalizzato
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | Based on Gerber Files |
| Tempi di consegna: | N / A |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
|
Informazioni dettagliate |
|||
| prodotto: | Circuito stampato | Standard PCB: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| PTH: | +/- 0,075 mm | Pensiero del consiglio di amministrazione: | 0,2-5,0 mm |
| Spazio minimo sulla linea: | 3mil (0,075 mm) | Materiale: | FR4 |
| Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG | Tolleranza di contorno: | +/- 0.1mm |
| Rame in generale: | 0.5-5oz | Fabbricazione: | File Gerber o elenco BOM |
| Evidenziare: | PCB in rame spesso dorato,Circuito stampato a 8 strati in materiale FR4,PCB a 8 strati con affondamento in olio nero |
||
Descrizione di prodotto
8 strati di Black Oil Sinking Gold Spessore Copper Plate PCB
Una maschera di saldatura nera a 8 strati con PCB in oro per immersioneè un circuito integrato ad alta densità composto da 8 strati di circuito in rame separati da un prepreg isolante, legati tramite laminazione ad alta temperatura e ad alta pressione.La sua superficie è rivestita da uno strato di maschera di saldatura nera per proteggere le tracce di rame dall'ossidazione e dalla corrosione, mentre la finitura in oro immersivo garantisce un'eccellente solderabilità, conducibilità elettrica e prestazioni anti-spoglio.
I principali vantaggi di Black Solder Mask Immersion Gold Multilayer PCB rispetto ai PCB convenzionali
| Aspetto di confronto | Maschera di saldatura nera immersione oro PCB multilivello | PCB convenzionali (maschera verde/finitura HASL) |
| Protezione della superficie | Superiore resistenza all'ossidazione, alla corrosione e all'abrasione; la finitura dorata impedisce l'oscuramento per una lunga durata di vita | Protezione di base; finitura HASL soggetta all'ossidazione e alla formazione di baffi di stagno |
| Prestazioni elettriche | Bassa resistenza al contatto; trasmissione del segnale stabile per applicazioni ad alta frequenza e alta precisione |
Perdita di segnale più elevata; scarsa capacità anti-interferenza in circuiti complessi |
| Soldibilità | L'uniforme rivestimento in oro garantisce un'affidabilità delle giunzioni di saldatura con i minimi difetti | Il rivestimento HASL non uniforme comporta rischi per le giunzioni a freddo o per i ponti |
| Estetica e occultamento dei difetti | La maschera nera e elegante nasconde piccoli difetti superficiali per un aspetto di prima qualità | La maschera verde evidenzia graffi e difetti residui di rame |
| Adattabilità all'ambiente | Resistenza all'umidità, alle fluttuazioni di temperatura e alle dure condizioni industriali | Vulnerabile al deterioramento delle prestazioni in ambienti estremi |
Requisiti standardizzati per la personalizzazione dei PCB multistrato
Mandateci il vostro:
1. file Gerber (RS-274X)
2. BOM (se necessario PCBA)
3. Requisiti di impedenza e stacking-up (se disponibili)
4Requisiti di prova (TDR, analizzatore di rete, ecc.)
Suggerimento:Normalmente i file Gerber includono: tipo di PCB, spessore, colore dell'inchiostro, processo di trattamento superficiale, e se è richiesta la lavorazione SMT, è possibile fornire un diagramma di designazione del componente e di riferimento, ecc..
Risponderemo entro 24 ore con un preventivo gratuito, rapporto DFM e raccomandazione di materiale.
Processo di produzione di PCB multilivello in oro immersione con maschera di saldatura nera
1. fabbricare strati di circuito interno, ispezionare i difetti tramite AOI, poi impilare e laminare con prepreg a alta temperatura e pressione.
2- Perforazione attraverso/sciuro/vias sepolti, lamiera di rame su attraverso pareti e superfici per garantire la conduttività interstrato.
3Trasferire e incidere i modelli del circuito esterno, poi applicare una maschera di saldatura nera e curarla.
4. eseguire la finitura in oro immersione su aree pad per migliorare la solderabilità e la resistenza alla corrosione.
5. effettuare prove elettriche (es. prova di sonda volante) e taglio di forma prima dell'ispezione finale della qualità.
Vitrina della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni