8 strati nero affondamento olio oro spessa lamiera di rame PCB, FR4 materiale personalizzato
PCB in rame spesso dorato
,Circuito stampato a 8 strati in materiale FR4
,PCB a 8 strati con affondamento in olio nero
8 strati di Black Oil Sinking Gold Spessore Copper Plate PCB
Una maschera di saldatura nera a 8 strati con PCB in oro per immersioneè un circuito integrato ad alta densità composto da 8 strati di circuito in rame separati da un prepreg isolante, legati tramite laminazione ad alta temperatura e ad alta pressione.La sua superficie è rivestita da uno strato di maschera di saldatura nera per proteggere le tracce di rame dall'ossidazione e dalla corrosione, mentre la finitura in oro immersivo garantisce un'eccellente solderabilità, conducibilità elettrica e prestazioni anti-spoglio.
I principali vantaggi di Black Solder Mask Immersion Gold Multilayer PCB rispetto ai PCB convenzionali
| Aspetto di confronto | Maschera di saldatura nera immersione oro PCB multilivello | PCB convenzionali (maschera verde/finitura HASL) |
| Protezione della superficie | Superiore resistenza all'ossidazione, alla corrosione e all'abrasione; la finitura dorata impedisce l'oscuramento per una lunga durata di vita | Protezione di base; finitura HASL soggetta all'ossidazione e alla formazione di baffi di stagno |
| Prestazioni elettriche | Bassa resistenza al contatto; trasmissione del segnale stabile per applicazioni ad alta frequenza e alta precisione |
Perdita di segnale più elevata; scarsa capacità anti-interferenza in circuiti complessi |
| Soldibilità | L'uniforme rivestimento in oro garantisce un'affidabilità delle giunzioni di saldatura con i minimi difetti | Il rivestimento HASL non uniforme comporta rischi per le giunzioni a freddo o per i ponti |
| Estetica e occultamento dei difetti | La maschera nera e elegante nasconde piccoli difetti superficiali per un aspetto di prima qualità | La maschera verde evidenzia graffi e difetti residui di rame |
| Adattabilità all'ambiente | Resistenza all'umidità, alle fluttuazioni di temperatura e alle dure condizioni industriali | Vulnerabile al deterioramento delle prestazioni in ambienti estremi |
Requisiti standardizzati per la personalizzazione dei PCB multistrato
Mandateci il vostro:
1. file Gerber (RS-274X)
2. BOM (se necessario PCBA)
3. Requisiti di impedenza e stacking-up (se disponibili)
4Requisiti di prova (TDR, analizzatore di rete, ecc.)
Suggerimento:Normalmente i file Gerber includono: tipo di PCB, spessore, colore dell'inchiostro, processo di trattamento superficiale, e se è richiesta la lavorazione SMT, è possibile fornire un diagramma di designazione del componente e di riferimento, ecc..
Risponderemo entro 24 ore con un preventivo gratuito, rapporto DFM e raccomandazione di materiale.
Processo di produzione di PCB multilivello in oro immersione con maschera di saldatura nera
1. fabbricare strati di circuito interno, ispezionare i difetti tramite AOI, poi impilare e laminare con prepreg a alta temperatura e pressione.
2- Perforazione attraverso/sciuro/vias sepolti, lamiera di rame su attraverso pareti e superfici per garantire la conduttività interstrato.
3Trasferire e incidere i modelli del circuito esterno, poi applicare una maschera di saldatura nera e curarla.
4. eseguire la finitura in oro immersione su aree pad per migliorare la solderabilità e la resistenza alla corrosione.
5. effettuare prove elettriche (es. prova di sonda volante) e taglio di forma prima dell'ispezione finale della qualità.
Vitrina della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
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CThe black ink from this supplier features extremely high density, completely resolving the issue of light leakage from the sides—a factor that significantly enhances the precision of our optical sensors.
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DBefore placing an order, they confirm the process details, service standards, and attitude.
