উচ্চ-ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

November 6, 2025

১. সংজ্ঞা এবং মূল ধারণা

উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCB হল উন্নত শ্রেণীর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা প্রচলিত PCB-এর তুলনায় প্রতি ইউনিট এলাকায় উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর তারের ঘনত্ব দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।HDI প্রযুক্তির মূল চালিকাশক্তি হল আধুনিক ইলেকট্রনিক্সে ক্ষুদ্রাকৃতিরকরণ এবং উন্নত কর্মক্ষমতার অবিরাম প্রচেষ্টা। অত্যন্ত অত্যাধুনিক উৎপাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, HDI বোর্ডগুলি ছোট ভৌত স্থানে আরও বেশি উপাদান এবং রুটিং ট্রেস স্থাপন করে, যা ডিভাইসগুলিকে হালকা, ছোট এবং আরও কমপ্যাক্ট করে তোলে।

২. প্রধান কাঠামোগত বৈশিষ্ট্য

একটি HDI PCB-কে যা সংজ্ঞায়িত করে তা হল এই উচ্চ ঘনত্ব সক্ষম করার জন্য বিশেষ কাঠামোর ব্যবহার:

মাইক্রোভিয়াস:এগুলি একটি HDI PCB-এর সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ বৈশিষ্ট্য। একটি মাইক্রোভিয়া হল একটি ক্ষুদ্র পরিবাহী ছিদ্র যার ব্যাস সাধারণত $le 150 mu m$ ($le 0.006$ ইঞ্চি)। এগুলি সাধারণত লেজার ড্রিলিং ব্যবহার করে তৈরি করা হয় (যান্ত্রিক ড্রিলিং নয়) এবং স্তরগুলিকে সংযুক্ত করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
- ব্লাইন্ড ভিয়াস: একটি বাইরের স্তরকে এক বা একাধিক অভ্যন্তরীণ স্তরের সাথে সংযুক্ত করে, তবে বোর্ডের সম্পূর্ণ ভেতর দিয়ে যায় না।
- বেরিড ভিয়াস: দুটি বা ততোধিক অভ্যন্তরীণ স্তরকে সংযুক্ত করে এবং বাইরের দিক থেকে সম্পূর্ণরূপে সিল করা হয়।
- ভিয়া-ইন-প্যাড (VIP): এমন একটি কৌশল যেখানে মাইক্রোভিয়া সরাসরি একটি উপাদানের সোল্ডার প্যাডের ভিতরে স্থাপন করা হয়, যা ফাইন-পিচ উপাদানগুলির (যেমন বল গ্রিড অ্যারে বা BGAs) ঘন বিন্যাস করার অনুমতি দেয়। তারপর ভিয়াটি পূরণ করা হয় এবং উপরে প্লেট করা হয়।
সরু লাইন এবং স্থান: তামার ট্রেস (লাইন) এবং তাদের মধ্যে ফাঁক (স্থান) অনেক সংকীর্ণ, প্রায়শই $le 100 mu m$ (0.10 মিমি) চওড়া, যা প্রতিটি স্তরে আরও বেশি সংখ্যক ট্রেস রুটিং করার অনুমতি দেয়।
বিল্ট-আপ লেয়ার (সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন):HDI বোর্ডগুলি প্রায়শই একটি সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে যেখানে স্তরগুলি ধাপে ধাপে যোগ করা হয় এবং প্রক্রিয়া করা হয়, প্রতিটি পর্যায়ে ভিয়াস ড্রিল করা হয় এবং পূরণ করা হয়। এই "বিল্ড-আপ" কাঠামো (1+N+1) বা (2+N+2)-এর মতো প্রকারের ফলস্বরূপ, যেখানে 'N' হল মূল স্তর এবং সংখ্যাগুলি উভয় পাশের উচ্চ-ঘনত্বের বিল্ড-আপ স্তর নির্দেশ করে।

৩. HDI প্রযুক্তির সুবিধা

সুবিধা	বর্ণনা
ক্ষুদ্রাকৃতিরকরণ	সমগ্র PCB আকার এবং ওজন উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করার অনুমতি দেয়, যা ছোট ভোক্তা পণ্যের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
উন্নত সংকেত অখণ্ডতা	ছোট সংকেত পথ (মাইক্রোভিয়ার কারণে) ইন্ডাকট্যান্স, ক্যাপাসিট্যান্স এবং সংকেত প্রতিফলন (স্টাবস) হ্রাস করে। এটি বোর্ডের উচ্চ-গতির বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত করে এবং সংকেত হ্রাস করে।
বৃদ্ধি ঘনত্ব/কার্যকারিতা	বোর্ডে আরও উপাদান (বিশেষ করে BGAs-এর মতো বড় পিন-কাউন্ট উপাদান) স্থাপন করা যেতে পারে, যা প্রায়শই একটি প্রচলিত ডিজাইনের তুলনায় মোট স্তরের সংখ্যা হ্রাস করে।
উন্নত নির্ভরযোগ্যতা	মাইক্রোভিয়াগুলি সাধারণত তামা-পূর্ণ এবং প্লেট করা হয়, যা ঐতিহ্যবাহী যান্ত্রিকভাবে ড্রিল করা থ্রু-হোলের চেয়ে আরও শক্তিশালী সংযোগ প্রদান করে।

৪. সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

HDI PCBগুলি বেশিরভাগ সমসাময়িক উচ্চ-প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক ডিভাইসের মেরুদণ্ড, যার মধ্যে রয়েছে:

স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট
পরিধানযোগ্য প্রযুক্তি (স্মার্টওয়াচ, ফিটনেস ট্র্যাকার)
চিকিৎসা সরঞ্জাম (ডায়াগনস্টিক ইমেজিং, মনিটরিং ডিভাইস)
অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স (ADAS মডিউল, GPS সিস্টেম)
এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা ব্যবস্থা