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Placa de circuito impreso rígido flexible multicapa de oro hundido en aceite blanco, 4 capas, 6x2
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 15-16 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Color de máscara de soldadura: | Verde | Color de máscara de soldadura: | Máscara de soldador negro |
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| Capas: | 8 | Tolerancia del esquema: | ± 0.1 mm |
| Estándar de PCB: | IPC-A-610 D | Solicitud: | Impulsión de estado sólido |
| Mínimo Ancho de línea/espacio: | 0.075 mm | Cobre terminado: | 1oz |
| Material: | Poliimida | Paquete: | El paquete de vacío... |
| Acabado superficial: | Estaño | Tratamiento: | En el caso de los productos de las categorías IIa y IIIa, el valor de los productos de las categoría |
| Panel: | 6*2 | otro servicio: | Ensamblaje de PCB, orden de prototipo |
| Espesor: | 0.1-0.3 mm | ||
| Resaltar: | PCB rígido flexible con oro hundido,Placa PCB rígido flexible de 4 capas,Placa PCB rígido flexible de 6x2 cm |
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Descripción de producto
Placa combinada blanda y dura de 4 capas con oro sumergido en aceite blanco PCB
Producto Descripción:
La PCB rígido-flexible de 4 capas con inmersión en oro combina las características de la estructura multicapa, el tratamiento de inmersión en oro y el diseño rígido-flexible, con las siguientes ventajas notables: En términos de estructura y diseño, la disposición de 4 capas proporciona suficiente espacio de cableado, lo que permite una partición razonable de las capas de alimentación, tierra y señal para satisfacer las necesidades de integración de circuitos de complejidad media y alta. La característica rígido-flexible le permite asegurar la estabilidad estructural general a través de la parte rígida, al tiempo que se adapta a espacios de montaje estrechos e irregulares en virtud de la capacidad de flexión y plegado de la parte flexible, reduciendo el uso de conectores y simplificando el proceso de montaje. En términos de rendimiento, la capa de oro formada por el tratamiento de superficie de inmersión en oro es uniforme y densa, con excelente resistencia a la oxidación y al desgaste, lo que puede mantener una buena soldabilidad durante mucho tiempo, especialmente adecuado para escenarios de conexión de alta frecuencia o soldadura de precisión. Además, la capa de oro tiene buena conductividad, lo que puede mejorar la eficiencia de la transmisión de la señal. Además, el proceso de inmersión en oro tiene una alta estabilidad, lo que puede garantizar la consistencia del rendimiento de la superficie de la placa y reducir la tasa de defectos de producción. En comparación con las placas multicapa de orden superior, la estructura de 4 capas hace que los costos de los materiales y las dificultades de procesamiento sean más controlables bajo la premisa de cumplir con los requisitos de rendimiento. Combinado con la tecnología rígido-flexible madura, el ciclo de producción es relativamente controlable, lo que lo hace adecuado para la producción en masa. Es ampliamente utilizado en equipos de comunicación, instrumentos de precisión, electrónica automotriz y otros campos.
Características del producto:
- Eficiencia estructural: 4 capas permiten una partición organizada de alimentación/tierra/señal para circuitos de complejidad media-alta; el diseño rígido-flexible equilibra la estabilidad y la adaptabilidad a espacios reducidos, cortando conectores y simplificando el montaje.
- Rendimiento sólido: Las capas de oro uniformes y densas resisten la oxidación/desgaste, asegurando la soldabilidad a largo plazo (ideal para conexión de alta frecuencia/soldadura de precisión) y potenciando la transmisión de señal a través de una buena conductividad.
- Beneficios de producción: La inmersión en oro estable asegura una calidad de superficie consistente y bajos defectos; la estructura de 4 capas controla los costos/dificultad de procesamiento frente a las placas de orden superior, con plazos de entrega manejables para la producción en masa, aptos para comunicación, instrumentos de precisión, electrónica automotriz, etc.
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