Placa PCB multicapa con máscara de soldadura de 4 capas FR4 1,6 mm

PCB multicapa personalizada FR4 de 1,6 mm con máscara de soldadura de 4 capas

Ventajas de la PCB multicapa:

• Aumentar la densidad de la placa de circuito
• Mejor integridad de la señal
• Adaptarse a aplicaciones de alta frecuencia
• Mejor gestión térmica
• Mayor fiabilidad

producto  Descripción:

   La PCB multicapa personalizada FR4 de 1,6 mm con máscara de soldadura de 4 capas es una placa de circuito impreso compuesta por tres o más capas de circuitos. Cada capa de circuitos está compuesta por diferentes capas de circuito, y estas capas están conectadas entre sí a través de vías o líneas de interconexión. En comparación con las PCB de una y dos caras, las PCB multicapa pueden lograr más cableado de circuitos en un espacio más pequeño y son adecuadas para diseños de circuitos más complejos e intensivos en funciones.

Características del producto:

• Diseño multicapa
• Capa interna y capa externa
•  orificio pasante
• Capa de cobre
• Capa dieléctrica (material dieléctrico)

Proceso de fabricación:

• Diseño y disposición: Durante la fase de diseño, los ingenieros utilizan software de diseño de PCB para diseñar y enrutar placas de circuito multicapa, determinando las funciones de cada circuito y el método de interconexión entre capas.
• Laminación: Durante el proceso de fabricación, múltiples capas de circuito se presionan juntas mediante un proceso de laminación, con cada capa separada por un material aislante. El proceso de laminación se lleva a cabo típicamente en condiciones de alta temperatura y alta presión.
• Perforación y galvanoplastia: Las conexiones de orificios pasantes entre diferentes capas del circuito se forman mediante tecnología de perforación, y luego se lleva a cabo la galvanoplastia para asegurar la conductividad de los orificios pasantes.
• Grabado: En cada capa del circuito, se utilizan técnicas de fotolitografía y grabado para formar el patrón del circuito, eliminando el exceso de lámina de cobre