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Placa de circuito impreso multicapa con superficie OSP FR4, placa PCB de 4 capas, OEM ODM
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 12-15 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | Placa de circuito impreso multicapa con superficie OSP,Placa PCB de 4 capas con material FR4 |
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Descripción de producto
PCB de placa de 4 capas FR4 OSP
Ventajas de las PCB multicapa:
- Aumentar la densidad de la placa de circuito
- Reducir el tamaño
- Mejor integridad de la señal
- Adaptarse a aplicaciones de alta frecuencia
- Mejor gestión térmica
- Mayor fiabilidad
producto Descripción:
PCB de placa de 4 capas FR4 OSP Una PCB multicapa es una placa de circuito impreso compuesta por tres o más capas de circuitos. Cada capa de circuitos está compuesta por diferentes capas de circuito, y estas capas están conectadas entre sí a través de vías o líneas de interconexión. En comparación con las PCB de una y dos caras, las PCB multicapa pueden lograr más cableado de circuitos en un espacio más pequeño y son adecuadas para diseños de circuitos más complejos e intensivos en funciones.
Características del producto:
- Diseño multicapa
- Capa interna y capa externa
- orificio pasante
- Capa de cobre
- Capa dieléctrica (material dieléctrico)
Proceso de fabricación:
- Diseño y disposición: Durante la fase de diseño, los ingenieros utilizan software de diseño de PCB para diseñar y enrutar placas de circuito multicapa, determinando las funciones de cada circuito y el método de interconexión entre las capas.
- Laminación: Durante el proceso de fabricación, múltiples capas de circuito se presionan juntas mediante un proceso de laminación, con cada capa separada por un material aislante. El proceso de laminación se lleva a cabo típicamente bajo condiciones de alta temperatura y alta presión.
- Perforación y galvanoplastia: Las conexiones de orificios pasantes entre diferentes capas del circuito se forman mediante tecnología de perforación, y luego se lleva a cabo la galvanoplastia para garantizar la conductividad de los orificios pasantes.
- Grabado: En cada capa del circuito, se utilizan técnicas de fotolitografía y grabado para formar el patrón del circuito, eliminando el exceso de lámina de cobre
- Montaje y soldadura: Después de instalar los componentes, se pueden soldar y conectar utilizando tecnología de montaje superficial (SMT) o tecnología tradicional de orificios pasantes (THT).
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