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Placa PCB de doble cara con agujeros a medio agujero y aceite verde, 1,2 mm de grosor, estándar IPC-A-610E
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Mín. Liquidación de máscara de soldadura: | 0,1 mm | Estándar PCBA: | IPC-A-610E |
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| relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento de la junta: | 1,6 mm/1,2 mm/1,0 mm o personalizado |
| Espacio mínimo de línea: | 3 mil (0,075 mm) | Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG |
| material: | FR4 | Producto: | Tablero echado a un lado doble del PWB |
| Resaltar: | Placa PCB de doble cara de 1,2 mm de grosor |
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Descripción de producto
Placas de medio orificio de aceite verde de doble cara
Ventajas de los PCB de doble cara:
- Mejorar la densidad funcional del circuito
- El coste es relativamente bajo
- Buen rendimiento eléctrico
producto Descripción:
Placa de medio orificio de aceite verde de doble cara, también conocida como placa de circuito impreso de doble cara, es una placa de circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito de dos lados.Los componentes electrónicos y el diseño del circuito pueden colocarse en ambos lados del PCB, respectivamente., y la conexión eléctrica de los circuitos de ambos lados se logra a través de vías (Vias).permitiéndole implementar más conexiones de circuito en un área relativamente pequeña.
Características del producto:
- Cables de dos lados
- a través de conexión por agujero
- colocación de los componentes
Proceso de fabricación:
- Perforación y galvanoplastia: La perforación se lleva a cabo de acuerdo con los requisitos de diseño, y la galvanoplastia se realiza después de la perforación para formar una vía a través de los circuitos en ambos lados.
- Grabado: Eliminar el exceso de papel de cobre para formar el patrón de circuito deseado.
- Ensamblaje y soldadura: después de la instalación de los componentes, se realiza el tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o mediante tecnología (THT).
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