IPC Classe 2 Controle BT PCB Placa de circuito impresso com cor de serigrafia preta

Descrição do Produto

Substrato BT é um material de placa de circuito impresso de alto desempenho composto por resinas de Bismaleimida (BMI) e Triazina (TZ), reforçado com fibra de vidro ou cargas orgânicas. Desenvolvido pela Mitsubishi Gas Chemical, ele se destaca em aplicações de alta frequência e alta confiabilidade. Os principais atributos incluem baixa perda dielétrica, estabilidade térmica excepcional e mínimo CTE (Coeficiente de Expansão Térmica), tornando-o ideal para substratos de CI, módulos de RF e embalagens de semicondutores avançadas (por exemplo, FC-BGA, CSP).

Principais Vantagens

Aplicações Típicas de Substratos BT

1. Embalagem de Semicondutores

   • FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) substratos para CPUs/GPUs
   • CSP (Chip Scale Package) para sensores IoT miniaturizados
   • SiP (System-in-Package) módulos integrando RF + matrizes lógicas

2. Eletrônica de Alta Frequência

   • PCBs de Radar mmWave: radar automotivo de 77/79GHz, antenas phased-array 5G/6G
   • Comunicações via Satélite: substratos de transceptor de satélite LEO (banda Ka/V)
   • Módulos Front-End de RF: circuitos PA/LNA com placas aceleradoras de 1kW
   • Microdisplays AR/VR: flex-BT de baixa perda para drivers micro-OLED

Aplicações Emergentes (Tendências da Indústria de 2025)

1. Miniaturização e Interconexões de Alta Densidade (HDI)
Com a contínua miniaturização de dispositivos eletrônicos como smartphones e wearables, há uma crescente necessidade de PCBs menores e mais finos. As excelentes propriedades térmicas e mecânicas da resina BT permitem a criação de placas extremamente finas e multicamadas. Essa tendência levará à ampla adoção da tecnologia HDI, incluindo via-in-pad e microvias, para aumentar a densidade de componentes e reduzir o tamanho da placa.
2. Desempenho de Alta Frequência Aprimorado
A implantação do 5G e o desenvolvimento do 6G, juntamente com os avanços em IA e transmissão de dados de alta velocidade, estão impulsionando a demanda por materiais com desempenho de alta frequência superior. A resina BT possui uma baixa constante dielétrica (Dk) e fator de dissipação (Df), tornando-a um material ideal para essas aplicações. Em 2025, veremos um foco maior no desenvolvimento de materiais BT ainda com menor perda e na otimização do design de PCB para suportar velocidades de sinal mais rápidas e reduzir problemas de integridade de sinal.
3. Gerenciamento Térmico Aprimorado
À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam mais poderosos e compactos, o gerenciamento de calor é um desafio crítico. PCBs BT possuem excelente resistência ao calor, mas a tendência é incorporar soluções de gerenciamento térmico mais avançadas diretamente na placa. Isso inclui o uso de vias térmicas, núcleos de metal e a integração de materiais com maior condutividade térmica para dissipar o calor de forma eficiente e garantir a confiabilidade e longevidade dos componentes.
4. Processos de Fabricação Avançados
A busca por maior desempenho e densidade exige técnicas de fabricação mais avançadas e precisas. Podemos esperar ver uma adoção mais ampla de processos avançados, como perfuração a laser para microvias, técnicas de gravação especializadas para linhas e espaços finos e processos de laminação sofisticados para lidar com estruturas multicamadas complexas. Essas melhorias serão necessárias para atender aos requisitos rigorosos dos dispositivos de próxima geração.
5. Sustentabilidade e Materiais Ecológicos
Há uma ênfase global crescente na fabricação sustentável. Embora a resina BT seja um material de alto desempenho, a indústria também está explorando maneiras de tornar a produção mais ecologicamente correta. Isso inclui pesquisa em resinas BT livres de halogênio e processos de fabricação mais eficientes e menos desperdiçadores para reduzir a pegada ambiental da produção de PCB.