FR4 Placa de Circuito Impresso Multicamada PCB com Furos Meio Furo e Óleo Azul Dupla Face

 Placa azul de óleo de meia-furo de dupla face

Características do produto:

• Fiação de dupla face
• Conexão por furo passante
• Posicionamento de componentes
• Maior densidade de circuito

1. Fiação de dupla face

• Refere-se a PCBs que possuem trilhas condutoras nas camadas superior e inferior.

• Permite projetos de circuitos mais complexos em comparação com placas de face única.

• Os componentes podem ser montados em um ou ambos os lados.

• Permite melhor roteamento e uso eficiente do espaço da placa.

2. Conexão por furo passante

• Um método de montagem de componentes onde os terminais são inseridos em furos perfurados através do PCB e soldados no lado oposto.

• Vínculos mecânicos fortes – ideal para componentes que sofrem estresse (como conectores).

• Usado em PCBs de face única e dupla face.

• Suporta interconexão entre as camadas superior e inferior.

3. Posicionamento de componentes

• Refere-se ao posicionamento estratégico de componentes eletrônicos em um PCB.

• Afeta:

  • Desempenho elétrico

  • Dissipação de calor

  • Fabricabilidade

  • Integridade do sinal

• Em PCBs de dupla face, o posicionamento pode ser feito em ambos os lados (tecnologia mista: SMD + furo passante).

4. Maior densidade de circuito

• Significa mais circuitos por unidade de área do PCB.

• Conseguido por:

  • Usando placas de dupla face ou multicamadas

  • Componentes menores (por exemplo, dispositivos de montagem em superfície)

  • Larguras e espaçamentos de trilhas mais finos

• Os benefícios incluem tamanho de produto menor e desempenho aprimorado.

Processo de fabricação:

• Design e layout:Primeiramente, o projeto do PCB é realizado através de software de projeto de circuito, com fiação e posicionamento de componentes em ambos os lados, e o tipo de posição dos vias é planejado ao mesmo tempo.
• Perfuração e galvanoplastia: A perfuração é realizada de acordo com os requisitos de projeto, e a galvanoplastia é realizada após a perfuração para formar um via os circuitos em ambos os lados.
• Gravação: Remova a folha de cobre em excesso para formar o padrão de circuito desejado.
• Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, o tratamento de soldagem é realizado, o que pode ser feito usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia de furo passante (THT).

P: Por que nos escolher?
R: Somos uma fábrica profissional de PCB que atua nesta área há mais de 30 anos. Produzimos principalmente PCB, FPC, especialmente bons em fazer Rigid-flex, Anylayer HDI, Multi-layer FPC, PCB de alta frequência e assim por diante. Bem-vindo à nossa fábrica para uma visita!

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R: Sim, claro. Seus próprios designs/esboços/imagens também são bem-vindos.

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R: Nossa política é que quanto maior a quantidade, menor o preço, então nós lhe daremos o melhor preço com base na quantidade do seu pedido.

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