Placa de circuito BT de baixa perda Resina BT PCB Design fino para equipamentos eletrônicos

BT Sheet PCB

Vantagens do BT Sheet  PCB:

• Estabilidade a altas temperaturas
• Baixa perda
• Adequado para fiação de alta densidade
• Design fino
• Resistência à corrosão química
• Boa confiabilidade

produto  Descrição:

   PCB de resina BT (PCB de resina BT) refere-se a uma placa de circuito impresso fina que utiliza resina BT (Bismaleimida-Triazina) como material de compensação. A resina BT é um material composto de resina epóxi de alto desempenho com excelente estabilidade térmica, propriedades elétricas e resistência mecânica. É amplamente reconhecida em placas de circuito que exigem estabilidade a altas temperaturas e alto desempenho. A PCB de folha fina BT é caracterizada por seu design fino, desempenho de transferência de calor e capacidade de perfil fino de alta densidade, tornando-a adequada para equipamentos eletrônicos de ponta, especialmente em aplicações que exigem finura e alto desempenho.

Características do produto:

• Excelente estabilidade térmica
• Constante dielétrica e fator de perda mais baixos
• Design fino
• Alta resistência mecânica
• Boa resistência química
• Maior capacidade de suportar tensão

Processo de fabricação:

• Preparação da pré-impregnação de resina BT: Em primeiro lugar, a resina BT é misturada com materiais de reforço (como fibra de vidro) para fazer a pré-impregnação. A pré-impregnação é a matéria-prima chave para fazer a PCB de placa fina BT, garantindo a distribuição uniforme da resina e a resistência de ligação entre as camadas.
• Processo de laminação: A pré-impregnação é laminada na camada de substrato da PCB usando processos de prensagem a quente e cura em alta temperatura. Como a cura da resina BT é relativamente alta, é necessário um controle preciso da temperatura e da pressão durante a laminação para garantir a estabilidade do substrato.
• Gravação de precisão: Após a conclusão da laminação do substrato, os processos de fotolitografia e gravação são realizados para as linhas do circuito. Camadas indesejadas são removidas por gravação química para formar os caminhos do circuito.
• Furo e condutividade: Perfure furos na PCB e eletroplate-os para garantir boa condutividade nas paredes internas dos furos. Técnicas como furos, furos cegos e furos enterrados são frequentemente usadas em projetos de fiação de alta densidade.
• Tratamento de superfície: O tratamento de superfície é realizado na superfície da PCB para melhorar a soldabilidade e a capacidade anti-oxidação. Os tratamentos de superfície comuns incluem banho de ouro, estanhagem, OSP, etc.
• Montagem e teste: Após a conclusão da fabricação da PCB, a montagem de superfície ou a inserção de componentes são realizadas, e os testes elétricos necessários são realizados para garantir que o desempenho da PCB atenda aos requisitos de projeto.