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1-3oz de cobre PCB duplo lado placa de circuito impresso com óleo preto processo de afundamento de ouro
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| Min. Ponte de máscara de solda: | 0,08 mm | Máx. Tamanho do painel: | 600x600mm |
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| Acabamento superficial: | Hasl, enig, osp, prata de imersão | Contagem de camadas: | 2-8 camadas |
| Min. Rastreamento/espaçamento: | 4/4mil | Espessura de cobre: | 1-3oz |
| Cor de máscara de solda: | Verde | Min. Altura do texto na tela de seda: | 0,8 mm |
| Min. Tamanho do orifício: | 0,2 mm | Min. Largura da linha da seda: | 0,15mm |
| Espessura da placa: | 0,2-3,2mm | Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm |
| Cor da seda: | Branco, preto, amarelo | Material: | FR-4 |
| Destacar: | 3 oz de PCB duplo de cobre,Tabela de circuito duplo de óleo negro |
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Descrição de produto
Descrição do produto, vantagens e características da placa de circuito de imersão em ouro de dois lados- Não.
Descrição do produto- Não.
A placa de circuito impresso de imersão de ouro de dois lados é um tipo de placa de circuito impresso em que uma camada de ouro uniforme é formada em ambos os lados do substrato através de um processo de deposição química.O processo de tratamento da superfície é o seguinte:A espessura da camada de ouro é controlável (normalmente 0,05 a 0,1 μm),a superfície global é plana e lisa, e ambos os lados têm desempenho de revestimento consistente.que pode satisfazer as necessidades de transmissão de sinal de circuitos de pequena e média complexidade e é adequado para a solda e montagem de vários componentes de precisão.- Não.
Características essenciais- Não.
- Tratamento por imersão em ouro de dois lados: Os dois lados do substrato são revestidos com uma camada composta de níquel e ouro.com um comprimento superior a 80 mm,.- Não.
- Estrutura de cablagem de dois lados: Fornece um espaço básico de layout de circuito de dois lados, suporta transmissão de sinal bidirecional e adapta-se às necessidades de design de circuito de equipamentos eletrônicos padrão.- Não.
- Processo de deposição química: O revestimento é formado por um método sem eléctro sem fonte de alimentação externa.com um diâmetro superior a 50 mm,.- Não.
Principais vantagens- Não.
- Excelente solderabilidade e estabilidade: A camada de ouro tem boa condutividade e forte resistência à oxidação, o que pode manter um bom desempenho de soldagem por um longo tempo.É especialmente adequado para a solda de alta frequência ou para a solda de componentes de precisão (como BGA), QFP), reduzindo o risco de ligações de solda a frio e de falsas soldas.- Não.
- Excelente resistência à corrosão e à desgaste: A camada de níquel e a camada de ouro formam uma dupla proteção, que pode resistir à influência de ambientes complexos, como umidade, alta temperatura e corrosão química,e prolongar a vida útil e o período de armazenamento da placa de circuito (o armazenamento à temperatura ambiente pode atingir mais de 12 meses).- Não.
- Adequado para cenários de alta frequência e precisão: A superfície plana de camada de ouro pode reduzir a perda de transmissão do sinal, melhorar a estabilidade dos sinais de alta frequência,e é adequado para campos com requisitos elevados de qualidade do sinal, como equipamentos de comunicação e instrumentos médicos.- Não.
- Forte compatibilidade de processos: O processo de imersão em ouro tem uma boa adaptabilidade ao tamanho e à densidade de linha da placa de circuito, pode combinar uma variedade de substratos (como FR-4),e o processo de produção é mais ecológico do que alguns processos contendo chumbo, satisfazendo os requisitos de protecção do ambiente da fabricação electrónica moderna.- Não.
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