• Placa de circuito impresso de dupla face OSP com óleo azul, maior densidade de circuito, espessura de 1,2 mm
Placa de circuito impresso de dupla face OSP com óleo azul, maior densidade de circuito, espessura de 1,2 mm

Placa de circuito impresso de dupla face OSP com óleo azul, maior densidade de circuito, espessura de 1,2 mm

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 7-10 dias de trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000
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Informação detalhada

Min. Folga de máscara de solda: 0,1 mm Padrão Pcba: IPC-A-610E
Proporção de aspecto: 20:1 Pensamento do quadro: 1,2 mm
Linha mínima espaço: 3 milímetros (0,075 mm) Acabamento superficial: HASL/OSP/ENIG
MATERILA: FR4 Produto: Placa de circuito da cópia
Destacar:

PCB de dupla face com processo OSP

,

Placa de circuito impresso de dupla face com óleo azul

,

PCB de dupla face com maior densidade de circuito

Descrição de produto

 Processo OSP de óleo azul de dupla face

 

Vantagens da PCB de dupla face:

  • Aumentar o espaço de fiação
  • O custo é relativamente baixo 
  • Bom desempenho elétrico
  • Adaptar-se aos requisitos de alta integração

 

produto  Descrição:

     O processo OSP de óleo azul de dupla face, também conhecido como placa de circuito impresso de dupla face, é uma placa de circuito impresso (PCB) com conexões de circuito em ambos os lados. Nesse tipo de PCB, os componentes eletrônicos e o layout do circuito podem ser dispostos em ambos os lados da PCB, respectivamente, e a conexão elétrica dos circuitos em ambos os lados é alcançada através de vias (Vias). Essa estrutura aumenta muito a densidade funcional da placa de circuito, permitindo que ela implemente mais conexões de circuito em uma área relativamente pequena.

 

 

Características do produto:

  • Fiação de dois lados
  • conexão por furo passante
  • colocação de componentes
  • Maior densidade de circuito

 

Processo de fabricação:

  • Perfuração e galvanoplastia: A perfuração é realizada de acordo com os requisitos de projeto, e a galvanoplastia é realizada após a perfuração para formar uma via para os circuitos em ambos os lados.
  • Gravação: Remova a folha de cobre em excesso para formar o padrão de circuito desejado.
  • Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, o tratamento de soldagem é realizado, o que pode ser feito usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou a tecnologia de furo passante (THT).

 

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