Placa de circuito impresso PCB de alumínio multicamadas com núcleo de metal de 1,2 mm de espessura

PCB de Alumínio

Vantagens da PCB de Alumínio:

• Dissipação de calor eficiente
• Alta capacidade de transporte de energia 
• Alta confiabilidade e durabilidade
• Leve e econômico
• Design compacto
• Desempenho ambiental
• Melhorar a vida útil do produto

produto  Descrição:

   Substrato à base de alumínio, também conhecido como PCB de Núcleo Metálico (MCPCB, abreviação), é uma placa de circuito baseada em liga de alumínio. Os substratos de alumínio são usados principalmente em dispositivos eletrônicos que exigem boa gestão térmica. Eles possuem excelentes propriedades de dissipação de calor e são ideais para dispositivos de alta potência e alta geração de calor. Os substratos de alumínio são amplamente utilizados, especialmente em iluminação LED, eletrônica de potência, eletrônica automotiva e outros campos.

Características do produto:

• Estrutura multicamadas
• Excelente desempenho de condutividade térmica
• Leve e resistente·
• Desempenho elétrico

Processo de fabricação:

• Fase de projeto: Durante a fase de projeto, é necessário selecionar a espessura de cobre, a espessura de alumínio e o material da camada de isolamento apropriados com base nos requisitos de energia e nos requisitos de dissipação de calor do circuito. O projeto também deve considerar a capacidade de transporte de corrente, o controle de impedância e os caminhos de dissipação de calor.
• Preparação do substrato: Os substratos de alumínio são tipicamente feitos de materiais de liga de alumínio de alta qualidade como base metálica e são submetidos a tratamento de superfície para remover a camada. Em seguida, uma camada de isolamento (como poliimida) é aplicada ao substrato de alumínio para garantir o isolamento elétrico e a boa condutividade térmica
• Cobreação e gravação: Na camada de isolamento do substrato de alumínio, uma fina camada de cobre é depositada usando tecnologia de galvanoplastia, e o padrão do circuito é formado na camada de cobre usando processos de fotolitografia e gravação, completando o layout da placa de circuito.
• Perfuração e cobreação: Os processos de perfuração e cobreação são usados para formar furos passantes e furos cegos, que são usados para conectar componentes eletrônicos à placa de circuito durante os processos de montagem subsequentes.
• Tratamento de superfície e montagem: Após a conclusão do padrão do circuito e da usinagem dos furos, o tratamento de superfície (como pulverização de estanho, chapeamento de ouro, etc.) é realizado, e então os componentes são soldados e instalados para formar uma placa de circuito completa.
• Inspeção de qualidade: Após a conclusão da produção, o substrato de alumínio precisa passar por uma rigorosa inspeção de qualidade, incluindo teste de desempenho elétrico, teste de desempenho térmico e teste de confiabilidade para garantir sua estabilidade e segurança em condições de alta potência.