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Tratamento OSP Máscara de Solda Verde PCB Dupla Face Multicamadas Placa de Circuito Impresso
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| Material base: | FR4/ROGERS/PET/HDI | Termos comerciais: | Ex-trabalho, DDU a porta, foc |
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| Silkscreen: | Branco | Espessura da placa: | 1,2 mm |
| Descascável: | 0,3-0,5 mm | Material de base do PCB: | FR4 TG150 |
| Cu Peso: | 1oz | MinCondutiveanNularring: | 0,2 mm |
| Valor TG: | 140 | Min. Largura do rastreamento: | 0,1 mm |
| Min. Tamanho do painel: | 50mm x 50mm | Acabamento superficial: | Hasl |
| Máscara: | Amarelo+Verde | Sondagem: | 0,1-6,35mm |
| Linha mínima: | 0,075mm | ||
| Destacar: | PCB Dupla Face Máscara de Solda Verde,Tratamento OSP Placa de Circuito Impresso Multicamadas |
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Descrição de produto
OSP Soldermask Verde HASL Material SMT Multilayer PCB Board- Não.
OSP Green Soldermask HASL Material SMT Multilayer PCB Board refere-se a umPlacas de circuitos impressos multicamadas (PCB multicamadas)concebido para montagem por tecnologia de montagem de superfície (SMT), com uma combinação específica de tratamento de superfície, máscara de solda e materiais de base.laminando múltiplas camadas de substrato (com circuitos internos pré-gravados) para formar uma estrutura multicamadas■ em seguida, aplicandotinta verde para máscara de soldaem camadas exteriores para isolar e proteger as zonas não solúveis; posteriormente, tratar as almofadas de cobre expostas comOSP (conservante orgânico solúvel)para evitar a oxidação; e, finalmente, utilizandoHASL (nivelação da solda a ar quente)Este quadro integra as vantagens dos tratamentos OSP e HASL,tornando-o adequado para sistemas eletrónicos complexos que exigem uma elevada fiabilidade e uma montagem eficiente.- Não.- Não.
- Características de aparência- Não.
- Máscara de solda verde uniforme: A superfície exterior é coberta com uma máscara de solda verde consistente, uma cor padrão na indústria electrónica,assegurar uma elevada visibilidade para a inspeção visual durante a montagem SMT e reduzir os erros na colocação dos componentes.- Não.
- Estrutura de camada clara: O projeto multicamadas (normalmente 4 camadas ou mais) permite o encaminhamento compacto,com a máscara verde que proporciona um claro contraste contra as almofadas de cobre expostas (protegidas por OSP) e os pontos de solda tratados com HASL, facilitando a identificação e a manutenção dos circuitos.- Não.
- Características de desempenho- Não.
- Melhoria da dupla solderabilidade: OSP forma uma película orgânica fina em almofadas de cobre para manter a soldurabilidade a longo prazo e resistir à oxidação,enquanto o HASL (aplicado seletivamente ou globalmente) cria uma camada de liga de estanho-chumbo ou livre de chumbo soldável em áreas críticas, assegurando uma forte ligação durante a solda SMT a alta temperatura.- Não.
- Alto isolamento e resistência mecânica: A máscara de solda verde oferece um excelente isolamento (alta resistividade de volume) para evitar curto-circuitos entre traços adjacentes,enquanto a laminação multicamadas (usando substratos de alto desempenho como FR-4) proporciona uma resistência mecânica robusta, resistente à deformação sob tensão térmica durante a montagem e operação.- Não.
- Optimização da integridade do sinal: A estrutura multicamadas permite planos dedicados de potência e de terra, reduzindo a interferência eletromagnética (EMI) e a intermitência.Combinado com o impacto mínimo do OSP na impedância (devido à sua camada fina), a placa garante uma transmissão estável de sinal em aplicações de alta frequência (até vários GHz).- Não.- Não.
- Adaptabilidade à aplicação- Não.
- Sistemas eletrónicos complexos: Ideal para eletrónica de consumo (TVs inteligentes, roteadores), sistemas de controlo industrial (PLCs, sensores) e eletrónica automotiva (sistemas de infotainment, módulos ADAS), onde o roteamento multicamadas,alta eficiência de montagem, e a solda confiável são críticas.- Não.
- Montagem SMT de alta densidade: A sua compatibilidade com componentes finos e processos automatizados torna-o adequado para dispositivos compactos que exigem uma elevada integração, tais como monitores médicos e estações de base de comunicação.
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