• FR4 através do buraco placa de PCB de dois lados placa de circuito impresso de dois lados OEM
FR4 através do buraco placa de PCB de dois lados placa de circuito impresso de dois lados OEM

FR4 através do buraco placa de PCB de dois lados placa de circuito impresso de dois lados OEM

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 7-10 dias de trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

Min. Folga de máscara de solda: 0,1 mm Padrão Pcba: IPC-A-610E
Proporção de aspecto: 20:1 Pensamento do quadro: 1,2 mm
Linha mínima espaço: 3 milímetros (0,075 mm) Acabamento superficial: HASL/OSP/ENIG
MATERILA: FR4 Produto: Placa de circuito da cópia
Destacar:

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O dobro FR4 tomou partido placa do PWB

Descrição de produto

PCB de placas FR4 de dois lados com buracos

 

Vantagens do PCB de dois lados:

  • Aumentar o espaço de fiação
  • Melhorar a densidade funcional do circuito
  • O custo é relativamente baixo
  • Bom desempenho elétrico
  • Adaptar-se a exigências elevadas de integração

 

Produto Descrição:

FR4 através de buraco placa de circuito impresso de dois lados PCB, também conhecido como placa de circuito impresso de dois lados, é uma placa de circuito impresso (PCB) com ligações de circuito de dois lados.Os componentes eletrónicos e o layout do circuito podem ser dispostos, respectivamente, em ambos os lados do PCB, e a ligação elétrica dos circuitos de ambos os lados é alcançada através de vias (Vias).permitindo-lhe implementar mais conexões de circuito numa área relativamente pequena.

 

 

 

Processo de fabrico:

  • Projeto e disposição:Em primeiro lugar, o projeto de PCB é realizado através de um software de projeto de circuito, com cablagem e colocação de componentes em ambos os lados, e o tipo de posição das vias é planejado ao mesmo tempo.
  • Perforação e galvanização: A perfuração é realizada de acordo com os requisitos de projeto e a galvanização é realizada após a perfuração para formar um circuito através dos circuitos em ambos os lados.
  • Gravura: Remova o excesso de folha de cobre para formar o padrão de circuito desejado.
  • Montagem e soldadura: Após a instalação dos componentes, é realizado o tratamento de soldadura, que pode ser feito utilizando a tecnologia de montagem de superfície (SMT) ou através da tecnologia (THT).

 

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