Tabela de circuito impresso de óleo azul de dois lados com espessura de 1,6 mm Tabela de PCB FR4 Superfície OSP
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | CHINA |
Marca: | xingqiang |
Certificação: | ROHS, CE |
Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | NA |
Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 3000 |
Informação detalhada |
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Espessura da placa do PWB: | 1,0 mm | ROHS compatível: | Sim |
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Min. Largura da linha da seda: | 0,15mm | Espessura da PCB: | 1,6 mm |
Tecnologia Especial: | Controle da impedância | Min. Ponte de máscara de solda: | 0,1 mm |
Superfície: | Osp | Materia: | FR4/FR1/CEM-1/CEM-2/Núcleo Metálico |
Tensão: | 12 V ou 24 V | Preço do FOB: | US$ 10-30/ peça |
Tipo: | Eletrónica personalizada | Cor de máscara de solda: | Verde |
Camadas: | Dobro | Material: | FR4 |
Número de contatos: | 4*2P - 20*2P | ||
Destacar: | Placa de circuito impresso de dois lados 1,6 mm,Placa tomada partido dobro do PWB FR4 |
Descrição de produto
Painel duplo de óleo azul OSP
Descrição do produto- Não.
O painel duplo de óleo azul OSP é uma placa de circuito impresso de dois lados que combina o tratamento de superfície OSP (conservante de solderabilidade orgânica) com uma máscara de solda azul.Possui um design de fiação de dois lados: o substrato é revestido com tinta azul como máscara de solda, que fornece isolamento, protege o circuito e permite uma identificação visual clara das áreas do circuito devido à sua cor distinta.Ambos os lados da placa são submetidos a tratamento OSP em superfícies de cobre expostas, formando uma película protetora orgânica fina através de reações químicas para evitar a oxidação do cobre, mantendo a solderabilidade.Este painel é adequado para circuitos de pequena a média complexidade e adapta-se às necessidades de solda de componentes convencionais e de precisão.- Não.
Características essenciais- Não.
- Combinação de tratamento OSP + máscara de solda a óleo azul: A película OSP ultrafina (0,1-0,3 μm) garante resistência à oxidação e soldagem em superfícies de cobre, enquanto a tinta azul oferece isolamento estável e clara diferenciação visual dos circuitos.- Não.
- Estrutura de dois lados: Suporta a transmissão bidirecional de sinais, satisfazendo os requisitos de layout dos dispositivos eletrônicos padrão e necessidades de design de circuitos de pequena a média escala.- Não.
- Boa compatibilidade: O processo OSP funciona bem com tinta de máscara de solda azul e substratos padrão (como FR-4), integrando-se sem problemas nos processos de produção convencionais.- Não.
Principais vantagens- Não.
- Soldabilidade fiável: A película OSP é facilmente removida durante a solda, permitindo uma boa moldagem da solda nas superfícies de cobre, reduzindo os riscos de juntas de solda a frio e garantindo conexões estáveis mesmo para componentes finos.- Não.
- Identificação e protecção claras: A máscara de solda azul simplifica a inspecção da produção e o diagnóstico de falhas através da distinção visual; também isola os circuitos dos ambientes externos, aumentando a protecção global.- Não.
- Eficiência dos custos: Combinando o processo OSP de baixo custo com tinta azul econômica, o painel tem custos de produção controláveis, adequados para campos sensíveis aos custos, como eletrônicos de consumo e eletrodomésticos.- Não.
- Amizade com o ambiente: O processo OSP utiliza compostos orgânicos não tóxicos, e a tinta azul é geralmente ecológica, alinhada com as regulamentações ambientais e reduzindo os resíduos perigosos.- Não.
- Precisão dimensional: A fina camada OSP e a tinta azul não afetam significativamente a espessura ou a planície da placa, tornando-a adequada para projetos de circuitos de alta densidade e aplicações que exigem dimensões precisas.- Não.
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