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Placa de circuito impresso flexível rígida HDI com óleo branco personalizada, 8 camadas
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 15-16 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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| Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
| Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| MATERILA: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
| Destacar: | PCB flexível rígida HDI com óleo branco,Placa de circuito impresso de 8 camadas personalizada,Placa de circuito impresso flexível rígida HDI |
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Descrição de produto
Placa PCB rígido-flexível HDI de 8 camadas com óleo branco
Vantagens da PCB rígido-flexível:
- Otimizar espaço e tamanho
- Reduzir o uso de conectores e cabos
- Adaptar-se a layouts espaciais complexos
- Alta confiabilidade
- Resistência a altas temperaturas e produtos químicos
- Reduzir interferência elétrica
Características do produto:
- Rigidez e flexibilidade combinadas
- Economia de espaço
- Fiação de alta densidade
- Bom desempenho sísmico e anti-interferência
- Melhorar a confiabilidade do sistema
- Flexibilidade de design
Processo de fabricação:
- Design e seleção de materiais: Durante a fase de design, é necessário esclarecer quais partes precisam ser rígidas e quais precisam ser flexíveis. Materiais de base de aplicação (como FR4, poliimida) e processos devem ser selecionados para garantir uma boa integração das partes rígidas e flexíveis.
- Laminação da PCB: A fabricação de PCBs rígido-flexíveis requer a laminação de partes rígidas e flexíveis, o que geralmente envolve prensagem a quente e colagem precisas para combinar diferentes camadas de circuito de material em uma PCB completa.
- Tratamento de superfície: Processos de tratamento de superfície (como chapeamento de ouro, chapeamento de estanho, OSP, etc.) são usados para proteger a superfície do circuito, garantindo sua boa soldabilidade e capacidade anti-oxidação.
- Montagem e teste: Após concluir a placa de circuito, execute a colocação de componentes ou soldagem plug-in e conduza testes elétricos para garantir que o circuito funcione normalmente e os requisitos de design.
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