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Placa de circuito impresso rígido-flexível de 4 camadas com ouro afundado em óleo branco Desempenho estável Personalizado
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 15-16 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Cor de máscara de solda: | Verde | Cor de máscara de solda: | Máscara de Soldador Negro |
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| Tolerância de Contorno: | ± 0,1 mm | Padrão de PCB: | IPC-A-610 E |
| Min. Largura/espaçamento da linha: | 0,075mm | Cobre acabado: | 1oz |
| Material: | FR4, Poliimida | Tratamento: | ENIG/OSP/HASL |
| Painel: | Personalizado | outro serviço: | Montagem da PCB |
| Destacar: | PCB rígida flexível com ouro de imersão,Placa PCB rígida flexível de 4 camadas,Placa PCB rígida flexível de 6x2cm |
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Descrição de produto
Placa de combinação de 4 camadas de ouro e óleo branco que afunda PCB
OPCB rígido-flex de imersão em ouro de 4 camadasCombina as características da estrutura de várias camadas, tratamento de imersão em ouro e design rígido-flex, com as seguintes vantagens notáveis:O layout de 4 camadas proporciona espaço suficiente para a fiação, permitindo uma separação razoável das camadas de potência, terra e sinal para satisfazer as necessidades de integração de circuitos de média e alta complexidade.A característica rígida-flexível permite garantir a estabilidade estrutural geral através da parte rígida, adaptando-se aos espaços de montagem estreitos e irregulares em virtude da capacidade de dobra e dobragem da peça flexível, reduzindo a utilização de conectores e simplificando o processo de montagem.Em termos de desempenho, a camada de ouro formada pelo tratamento superficial de imersão em ouro é uniforme e densa, com excelente resistência à oxidação e resistência ao desgaste, o que pode manter uma boa soldabilidade por um longo tempo,especialmente adequado para situações de enchimento de alta frequência ou de solda de precisãoAlém disso, a camada de ouro tem boa condutividade, o que pode melhorar a eficiência da transmissão de sinal.que pode garantir a consistência do desempenho da superfície da placa e reduzir a taxa de defeitos de produçãoEm comparação com as placas multicamadas de alta ordem, a estrutura de 4 camadas torna mais controláveis os custos dos materiais e as dificuldades de processamento, sob a premissa de satisfazer os requisitos de desempenho.Combinado com a tecnologia de flexão rígidaÉ amplamente utilizado em equipamentos de comunicação, instrumentos de precisão, eletrónica automotiva e outros campos..
Características do produto:
| Categoria de características | Especificações | Detalhes |
| Estrutura de camadas | Número de camadas | 4 camadas (2 flexíveis + 2 rígidas) |
| Composição do material | Fr4 (rígido) + PI (flexível) | |
| Propriedades físicas | Espessura do painel | 1.0 mm (rígido) + 0,15 mm (flexível) |
| Espessura de cobre | 35 μm (camada externa), 35 μm (camada interna) | |
| Finalização da superfície | ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eletricidade) | |
| Projeto de circuitos | Largura da linha/espaço | 6/6 mil (min) |
| Máscara de solda | Máscara de solda verde (área rígida), camada de cobertura (área flexível) | |
| Características funcionais | Flexibilidade | Áreas flexíveis permitem dobrar/dobrar |
| Rigididade | Áreas rígidas fornecem suporte mecânico | |
| PTH (Plated Through Holes) | Conexão elétrica entre camadas |
Aplicação:
- Eletrónica de consumo:Smartphones (componentes de ligação como câmaras, lanternas e sensores de impressões digitais), dispositivos com ecrã dobrável (que permitem o desdobramento e dobragem flexíveis do ecrã), wearables (por exemplo,relógios inteligentes e bandas de monitorização da saúde), e fones de ouvido TWS (design compacto com interconexões de alta densidade).
- Dispositivos médicos:Endoscópios (transmissão e operação de imagens precisas), marcapassos (transmissão confiável de sinais em espaços compactos) e equipamentos de diagnóstico portáteis (desenhos de alta precisão e miniaturizados).
- Eletrónica para automóveis:Displays, sensores, sistemas de gestão de baterias (BMS) para veículos de novas energias e ADAS (sistemas avançados de assistência ao condutor), que garantem uma operação estável em ambientes complexos.
- Automatização industrial:Robôs industriais e módulos de controlo de sensores (integração de alta densidade e desempenho fiável em condições adversas).
- Aeronáutica:Equipamento de comunicação por satélite e sistemas de controlo de voo (projecto leve para transmissão de sinal de alta velocidade em ambientes extremos).
- IoT (Internet das Coisas):Dispositivos domésticos inteligentes e equipamentos de computação de ponta (transmissão eficiente de dados e elevada integração).
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