Placa de circuito impresso personalizada de ligação rígida macia do PWB do cabo flexível do óleo azul de 4 camadas

PCB de placa de ligação dura e macia de óleo azul de 4 camadas

  Este PCB flexível e rígido de 4 camadas, apresentando uma impressionante máscara de solda azul, combina desempenho excepcional com versatilidade de design incomparável. É a solução perfeita para aplicações eletrônicas de alta confiabilidade e com espaço limitado que exigem durabilidade e flexibilidade. Estruturalmente, o PCB apresenta uma arquitetura de 4 camadas meticulosamente projetada. As seções rígidas, construídas com material FR-4 de alta qualidade, oferecem estabilidade mecânica robusta, garantindo durabilidade sob diversas condições de operação. Enquanto isso, os segmentos flexíveis são fabricados com filme de poliimida (PI) premium, proporcionando excelente capacidade de dobra e permitindo integração 3D sem esforço em ambientes compactos e com espaço limitado. O revestimento azul da máscara de solda não só oferece excelente isolamento e resistência química, mas também oferece visibilidade de alto contraste, agilizando o processo de inspeção durante a fabricação e manutenção em campo para maior controle de qualidade.

Características principais

• Versatilidade Estrutural:Integre seções rígidas para montagem de componentes e segmentos flexíveis para dobrar, dobrar ou torcer. Eles se adaptam a espaços de dispositivos compactos ou irregulares sem comprometer a estabilidade da conexão.
• Conectividade confiável:Elimine a necessidade de conectores ou fios entre peças rígidas, reduzindo erros de montagem e riscos de falhas. A estrutura integrada garante uma transmissão de sinal consistente mesmo em ambientes dinâmicos.
• Otimização de espaço e peso:Substitua conjuntos de PCB rígidos e volumosos por designs simplificados. Eles economizam até 50% de espaço de instalação e reduzem o peso geral do dispositivo, ideal para produtos portáteis ou miniaturizados.
• Durabilidade aprimorada:Camadas flexíveis resistem a vibrações, choques e dobras repetidas, prolongando a vida útil do produto. As áreas rígidas fornecem suporte robusto para componentes pesados, como chips ou capacitores.
• Integridade de sinal aprimorada:Minimize a perda de sinal e a interferência eletromagnética (EMI) por meio de interconexões encurtadas. O design mantém a estabilidade do sinal em aplicações de alta frequência ou alta velocidade.

Processo de fabricação:

• Especificação de design e material:A fase de projeto requer um delineamento claro de zonas rígidas e flexíveis, juntamente com a seleção de materiais de substrato apropriados (por exemplo, FR4 para rigidez, poliimida para flexibilidade) e processos compatíveis para garantir a integração perfeita de ambos os segmentos.
• Laminação de PCB:A fabricação de estruturas flexíveis-rígidas envolve a laminação precisa de camadas rígidas e flexíveis, normalmente por meio de prensagem a quente controlada e colagem adesiva, para consolidar camadas de circuitos multimateriais em uma placa unificada.
• Gravura e Perfuração:Após a laminação, o substrato passa por padronização fotolitográfica e ataque químico para formar traços de circuito precisos. A perfuração subsequente (incluindo microvias) permite a montagem de componentes e a conectividade elétrica entre camadas.
• Acabamento de superfície:Tratamentos protetores de superfície – como folheamento a ouro, estanhagem ou conservantes orgânicos de soldabilidade (OSP) – são aplicados para melhorar a soldabilidade, prevenir a oxidação e garantir resiliência ambiental a longo prazo.
• Montagem e Validação:Após a fabricação, a placa passa pela colocação dos componentes (SMT ou através do orifício) e soldagem, seguida de rigorosos testes elétricos para verificar o desempenho funcional e a conformidade com as especificações do projeto.