برد مدار چاپی 4 لایه FR4 با ضخامت 1.2 میلی‌متر، طراحی چند لایه، عملیات HASL

برد مدار چاپی 4 لایه FR4

توضیحات محصول:

این برد مدار چاپی چند لایه که با ساختار استاندارد 4 لایه (سیگنال-زمین-توان-سیگنال) طراحی شده است، سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) پیشرفته، کاهش تداخل و یکپارچگی سیگنال بهبود یافته را ارائه می دهد. این برد برای الکترونیک پیشرفته مانند منابع تغذیه، ماژول های ارتباطی، کنترل های صنعتی و سیستم های تعبیه شده عالی است.

مزایای برد مدار چاپی چند لایه:

• افزایش تراکم برد مدار
• کاهش اندازه
• یکپارچگی سیگنال بهتر
• انطباق با کاربردهای فرکانس بالا
• مدیریت حرارتی بهتر
• قابلیت اطمینان بالاتر

ویژگی های محصول:

• طراحی چند لایه
• لایه داخلی و لایه بیرونی
•  سوراخ عبوری
• لایه مسی
• لایه دی الکتریک (مواد دی الکتریک)

فرآیند تولید:

• طراحی و چیدمان: در مرحله طراحی، مهندسان از نرم افزار طراحی PCB برای چیدمان و مسیریابی بردهای مدار چند لایه استفاده می کنند و عملکردهای مدار هر کدام و روش اتصال متقابل بین لایه ها را تعیین می کنند.
• لمینیت: در طول فرآیند تولید، چندین لایه مدار از طریق فرآیند لمینیت به هم فشرده می شوند، که هر لایه توسط یک ماده عایق از هم جدا می شود. فرآیند لمینیت معمولاً تحت شرایط دمای بالا و فشار بالا انجام می شود.
• سوراخ کاری و آبکاری: اتصالات سوراخ عبوری بین لایه های مختلف مدار با استفاده از فناوری حفاری ایجاد می شوند و سپس آبکاری برای اطمینان از رسانایی سوراخ های عبوری انجام می شود.
•  مونتاژ و جوشکاری: پس از نصب قطعات، می توان آنها را با استفاده از فناوری نصب سطحی (SMT) یا فناوری سنتی سوراخ عبوری (THT) لحیم و متصل کرد.