 |
برد مدار چاپی 4 لایه FR4 با ضخامت 1.2 میلی‌متر، طراحی چند لایه
جزئیات محصول:
| محل منبع: | چین |
| نام تجاری: | xingqiang |
| گواهی: | ROHS, CE |
| شماره مدل: | کازد |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 1 |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| زمان تحویل: | 12-15 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | ، T/T ، Western Union |
| قابلیت ارائه: | 3000㎡ |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| حداقل ترخیص کالا از گمرک ماسک: | 0.1 میلی متر | استاندارد Pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| نسبت جنبه: | 20:1 | فکر هیئت مدیره: | 1.2 میلی متر |
| حداقل فضای خط: | 3mil (0.075mm) | پایان سطحی: | HASL/OSP/ENIG |
| ماتلا: | FR4 | محصول: | برد مدار چاپی |
| برجسته کردن: | برد مدار چاپی FR4 با ضخامت 1.2 میلی‌متر,برد مدار چاپی FR4 با طراحی چند لایه,Multi Layer Design FR4 PCB |
||
توضیحات محصول
FR4 PCB چهار لایه ای
مزایای PCB چند لایه ای:
- تراکم صفحه مدار را افزایش دهید
- اندازه رو کاهش بده
- یکپارچگی سیگنال بهتر
- سازگاری با کاربردهای فرکانس بالا
- مدیریت حرارتی بهتر
- قابلیت اطمینان بیشتر
مشخصات محصول:
- طراحی چند لایه ای
- لایه داخلی و لایه بیرونی
- از طریق سوراخ
- لایه مس
- لایه دی الکتریک (مواد دی الکتریک)
فرآیند تولید:
- طراحی و طرح بندی: در طول مرحله طراحی، مهندسان از نرم افزار طراحی PCB برای قرار دادن و مسیریابی صفحه های مداری چند لایه استفاده می کنند.تعیین عملکرد مدار هر یک و روش اتصال بین لایه ها.
- لایه بندی: در طول فرآیند تولید، چندین لایه مدار از طریق یک فرآیند لایه بندی به هم فشار داده می شوند، هر لایه با یک ماده عایق جدا می شود.فرآیند لامیناسیون به طور معمول در شرایط دمای بالا و فشار بالا انجام می شود..
- حفاری و الکتروپلاستی: اتصال سوراخ بین لایه های مختلف مدار با استفاده از تکنولوژی حفاری شکل می گیرد.و سپس الکترواستات انجام می شود اطمینان حاصل شود که رسانایی سوراخ های عبور.
- مونتاژ و جوش: پس از نصب قطعات، می توان آنها را با استفاده از فناوری نصب سطح (SMT) یا فناوری سنتی سوراخ (THT) جوش داد و متصل کرد.
می خواهید اطلاعات بیشتری در مورد این محصول بدانید
