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상세 정보 |
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| 견적 요구 사항: | 거버 파일 및 Bom 목록 | 전반적으로 구리: | 0.5-5oz |
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| 인쇄 회로 기판 검사: | 날아다니는 프로브 시험, E-테스트, Etc. | 유형: | PCB 디자인 |
| PCB 크기: | 맞춤형 | 최소 구멍 크기: | 0.1mm |
| 보드 완료: | hasl | 문자: | 8 층 |
| 강조하다: | 8층 튼튼한 플렉스 PCB,HASL 표면 처리 PCB,맞춤형 크기 FR4 PCB |
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제품 설명
8 레이어 HASL 공정 Rigid Flex PCB :
An8 레이어 HASL(Hot Air Solder Leveling) Rigid-Flex PCB는 강성 및 유연성 폴리이미드 기판의 통합 구조 내에 8개의 전도성 레이어를 통합하는 고급 하이브리드 회로 기판입니다. 구성 요소 장착 및 복잡한 회로에 사용되는 강성 섹션과 3D 접기 및 굽힘을 가능하게 하는 동적 유연성 레이어를 활용합니다. HASL 표면 마감은 노출된 구리에 용융 주석-납 또는 무연 합금을 코팅한 후 열풍 레벨링을 적용하여 비용 효율적인 납땜성, 산화 방지 및 강력한 보관 수명을 제공합니다. 이 아키텍처는 초고밀도(복잡한 HDI 설계를 가능하게 함), 반복적인 스트레스 하에서 뛰어난 기계적 탄성, 커넥터가 있는 기존 강성 보드에 비해 50% 이상의 공간/무게 절감, 고주파 응용 분야에서 향상된 신호 무결성을 제공합니다. 특징:
고밀도
| 다층 설계로 고밀도 부품을 사용할 수 있어 복잡한 전자 시스템에 적합합니다. | 신뢰성 |
| 강성 및 유연성 섹션의 조합은 특히 동적 환경에서 내구성과 신뢰성을 향상시킵니다. | 열 관리 |
| 여러 레이어를 설계하여 열 발산을 개선하고 열 성능을 관리할 수 있습니다. | 납땜성 |
| 주석 스프레이 마감은 우수한 납땜성을 보장하고 구리 트레이스가 산화되는 것을 방지합니다. | 지원 및 서비스: |
당사의 전문가 팀은 Rigid Flex PCB 제품에 대한 c
omprehensive 기술 지원 및 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.설계 사양, 제조 공정 또는 문제 해결에 대한 질문이 있으시면 언제든지 도와드리겠습니다. 당사의 목표는 Rigid Flex PCB가 귀하의 기대와 요구 사항을 충족하여 귀하의 응용 분야에 고품질 성능을 제공하는 것입니다.Rigid-flex PCB 제작의 어려움
7. 통합 문제 레이어 정렬: 얇고 유연한 기판은 손상 또는 정렬 불량을 방지하기 위해 특수 취급(예: 수평 공정을 위한 캐리어 보드)이 필요합니다.
8. 품질 관리: 폴리이미드 재료는 강알칼리와 호환되지 않으므로 디스미어링 및 블랙닝에 대해 조정된 공정 매개변수가 필요합니다. 3. 라미네이션 안정성:
유연한 레이어는 치수 안정성이 낮으므로 접착을 보장하기 위해 제어된 라미네이션 조건 및 특수 패딩 재료(예: 폴리프로필렌 필름)가 필요합니다.
8. 품질 관리: 일관되지 않은 유리 직물 배향 및 프레스 중 열 응력은 뒤틀림 또는 박리를 유발할 수 있습니다.
8. 품질 관리: 유연한 재료의 수축/팽창 변화는 강성 섹션 제작 시 사전 보상이 필요합니다.
8. 품질 관리: 유연한 레이어 창 가공은 용접 무결성 및 접힘성을 균형 있게 유지하기 위해 정확한 타이밍 및 매개변수 제어가 필요합니다.
7. 통합 문제 레이어 정렬: 하이브리드 FPC/PCB 생산은 유연 및 강성 레이어 간의 정확한 등록이 필요하며, 종종 OPE 펀칭 툴링을 사용합니다.
8. 품질 관리: 고가 조립품은 복잡한 공정 흐름과 낮은 수율로 인해 100% 검사가 필요합니다.
9. 공정 통합: 유연(예: NOFLOW 프리프레그) 및 강성(예: 표준 FR-4) 재료 간의 상충되는 요구 사항은 라미네이션 및 드릴링을 복잡하게 만듭니다.
평점 및 리뷰
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