양면 OSP 연성 및 경성 결합 PCB 보드 맞춤형 서비스

양면 OSP 연경성 복합 기판 PCB

I. 구조 및 설계 장점

• 공간 제약에 유연하게 적응: 연경성 기능은 좁고 불규칙한 공간에서 구부리고 접을 수 있어 3차원 조립이 필요한 시나리오(예: 웨어러블 기기 및 의료 기기의 내부 배선)에 적합합니다. 순수 경성 기판에 비해 복잡한 구조 설계를 더 잘 수용합니다.
• 조립 공정 단순화: 기존 경성 기판과 연성 기판 간의 커넥터 사용을 줄여 커넥터 접촉 불량으로 인한 고장 위험을 낮추고 조립 시간과 전체 제품 부피를 동시에 줄입니다.
• 2층 구조의 단순성: 회로 복잡성이 낮은 시나리오의 경우 2층 설계만으로 요구 사항을 충족할 수 있으며, 다층 기판의 설계 중복을 피하고 설계 난이도와 오류 발생 가능성을 줄입니다.

II. 성능 및 신뢰성 장점

• 우수한 솔더링 성능: OSP 표면 처리로 형성된 유기막은 균일하고 얇아 구리 표면의 산화를 효과적으로 방지하고 솔더링 시 솔더와 구리 표면 간의 우수한 젖음성을 보장하며, 콜드 솔더 조인트 및 가짜 솔더링과 같은 문제를 줄이고 솔더링 신뢰성을 향상시킵니다.
• 안정적인 신호 전송: 2층 구조의 배선은 비교적 단순하고 신호 경로가 명확하여 다층 기판에서 발생할 수 있는 잠재적인 신호 간섭 문제를 줄입니다. 한편, 연경성 부분의 도체 연속성은 우수하여 신호 전송 손실이 적습니다.
• 강력한 환경 적응성: OSP 처리는 상온 및 습도 환경에서 안정적인 보호 기능을 제공합니다. 또한 연경성 부분의 기본 재료(예: 연성 부분의 폴리이미드)는 특정 온도 저항 및 충격 저항을 가지므로 다양한 작업 환경에 적응합니다.

III. 비용 및 생산 장점

• 낮은 생산 비용: 2층 기판은 다층 기판에 비해 더 적은 재료를 사용하고 더 적은 처리 절차(예: 적층 및 드릴링)를 포함합니다. 연경성 부분의 공정 복잡성 또한 고다층 연경성 기판보다 낮아 전체적인 제조 비용이 절감됩니다.
• 더 짧은 생산 주기: 단순화된 절차는 생산 공정에서 대기 시간을 줄이고 OSP 표면 처리는 전기 니켈-금 도금과 같은 처리보다 시간이 덜 소요되어 제품 배송 주기를 단축하는 데 도움이 됩니다.
• 높은 재료 활용률: 2층 구조 설계는 더 간결하여 기판 절단 및 배선 시 재료 낭비를 줄여 특히 대량 생산되는 경제적인 제품에 적합합니다.