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상세 정보 |
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| 제품: | BT 인쇄 회로 기판 | min.hole 사이즈: | 0.1mm |
|---|---|---|---|
| 재료: | FR4 | PCBA 표준: | IPC 클래스 II |
| 표면 마무리: | HASL/OSP/ENIG | 이사회 사고방식: | 1.2/1.6/1.0/0.8mm |
| 특수 보드 두께: | 2.0/0.6/0.4/0.2mm | 최소 줄 간격: | 3밀(0.075mm) |
| 인용: | Gerber 파일 및 BOM 목록 | 솔더 마스크 색상: | 녹색, 흰색, 노란색, 검정색, 파란색, 빨간색 |
| 강조하다: | 맞춤형 쌍면 BT PCB,침몰 금 공정 PCB,전자제품용 인쇄회로판 |
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제품 설명
정확한 애플리케이션 요구 사항에 맞는 맞춤형 PCB 설계?
첨단 전자 애플리케이션에 이상적인 고정밀 맞춤형 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. 녹색 솔더 마스크, 밀집된 부품 패드, 복잡한 구리 트레이스를 특징으로 하며 고성능을 위해 설계되었습니다. Xing Qiang은 BT 수지 및 FR-4와 같은 프리미엄 재료를 사용하여 양면에서 다층 설계까지 맞춤형 PCB 제조를 전문으로 합니다. 당사의 솔루션은 열 안정성, 신호 무결성 및 신뢰성에 대한 엄격한 산업 표준을 충족하며 반도체 패키징, 통신 및 산업 제어와 같은 분야를 지원합니다. 고객의 고유한 기술 사양 및 생산 요구 사항에 맞는 맞춤형 설계를 제공합니다.
이 고정밀 PCB의 맞춤형 애플리케이션:
• 산업 제어 장비 및 자동화 시스템
• 통신 및 고속 신호 전송 장비
• 고성능 전자 모듈 및 통신 단말기
• 정밀 기기 및 테스트 및 측정 장치
맞춤형 PCB의 전문 생산 공정은 무엇입니까?
1. 고객의 설계 파일을 접수하고 재료, 레이어 및 사양을 포함한 기술 요구 사항을 확인합니다.
2. 파일 검토, 엔지니어링 최적화 및 DFM 분석을 수행하여 제조 가능성을 보장합니다.
3. PCB 제조 시작: 절단, 드릴링, 전기 도금, 이미징, 에칭 및 솔더 마스크 적용.
4. 표면 마감, 전기 성능, 임피던스 및 신뢰성 테스트를 수행합니다.
5. 고객 요구 사항에 따라 최종 검사, 포장 및 배송을 수행합니다.
기성품 완성 PCB 대신 맞춤형 PCB를 선택하는 이유
| 측면 | 맞춤형 PCB | 완성품 / 표준 PCB |
|---|---|---|
| 설계 유연성 | 크기, 레이어 수, 레이아웃 및 기능에 맞게 완전히 맞춤 설정 가능 | 고정 사양, 표준 모델로 제한됨 |
| 재료 선택 | 고성능 재료(BT 수지, FR-4, 고 Tg) 지원 | 일반적인 기본 재료만 사용 가능 |
| 성능 및 신뢰성 | 신호 무결성, 열 안정성 및 내구성에 최적화됨 | 일반 성능, 고급 요구 사항 충족 불가 |
| 제품 호환성 | 장비 구조 및 인터페이스와 완벽하게 일치 | 기계적 또는 전기적 요구 사항에 맞지 않을 수 있음 |
| 적용 범위 | 산업 제어, 통신, 반도체, 정밀 장치에 적합 | 단순하고 요구 사항이 적은 일반 제품에만 해당 |
공장 쇼케이스
PCB 품질 테스트
인증서 및 수상 내역
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