4層 ENIG 表面仕上げ コンネクタカメラモジュール用のカスタム多層PCB
4層のENIGPCBボード
,カメラモジュール用のPCB
,ENIG仕上げ付き多層基板
この 8 パネルの両面プリント基板 (PCB) は、金メッキのパッド、ファインピッチ FPC コネクタ、およびコンパクトな電子モジュール用の精密配線を備えています。 IoT、センサー、または組み込みシステムのプロトタイピングに最適で、信頼性の高いはんだ付け性、一貫した信号整合性、および量産対応のパネル化を提供します。厳格な品質管理のもとで製造されており、カスタム SMT アセンブリをサポートしており、研究開発、少量生産、電子部品のテストに最適です。
- 効率的な SMT アセンブリを実現する 8-in-1 パネル設計により、生産時間と人件費を削減
- 金メッキパッドと FR-4 基板により、優れたはんだ付け性、耐酸化性、長期信頼性を実現
- 安定した信号伝送を実現する高精度ファインピッチ配線により、小型モジュールに最適
- 試作および量産に多用途、カスタム SMT アセンブリと互換性あり
- 標準化されたプロセスにより無駄が削減され、単価が下がり、一貫した品質が保証されます
ガーバー ファイル、NC ドリル ファイル、図心/ピック アンド プレイス ファイル、BOM リスト。
全体の寸法図、組み立て図、FPC/コネクタの位置の詳細、およびシルクスクリーンの説明。
基板の厚さ、層数、表面仕上げ(金メッキなど)、配線幅/間隔、およびインピーダンス制御要件。
パネル化設計、SMT アセンブリ要件、テスト基準、注文数量、およびパッケージ仕様。
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LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
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LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
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NExceeded Expectations: The boards look like a work of art. The contrast between the gold pads and black mask is stunning.