4 Layer ENIG Surface Finishing Custom Multilayer PCB สําหรับโมดูลกล้องเชื่อมต่อ
ชื่อแบรนด์:
Xingqiang
การรับรอง:
ROHS,ISO,UL,IATF
หมายเลขรุ่น:
As Per Customer's Model
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
ราคา:
Based On Gerber Files
บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน:
Carton Or As Your Request
เวลาการส่งมอบ:
NA
เงื่อนไขการชำระเงิน:
,T/T,Western Union
ความสามารถในการจัดหา:
100000㎡/Month
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
บอร์ด PCB ENIG 4 ชั้น
,PCB ที่กําหนดเองสําหรับโมดูลกล้อง
,PCB หลายชั้นที่มีการปิด ENIG
Product Name:
PCB หลายชั้นตามสั่ง
Flammability:
ใช่
Legend:
สีขาว
Routing:
0.1 มม
Min Hole Size:
0.10มม
Copper Overall:
0.5-5oz
Number Of Layers:
1 ถึง 30+
PCB Standard:
ไอพีซี คลาส 2
Testing Service:
หน้าที่ของ AOI
Surface Finishing:
ENIG/OSP/HASL
Quotation Files:
ไฟล์ Gerber หรือรายการ BOM (PCBA)
Shipping Way:
ทางอากาศ DHL / FedEx / UPS / TNT
รายละเอียดสินค้า
PCB แบบกำหนดเองสำหรับการตกแต่งพื้นผิว ENIG 4 ชั้นสำหรับโมดูลกล้องตัวเชื่อมต่อ
PCB เคลือบทองสองด้าน 8 ชั้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัด
แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สองด้านแบบ 8 แผงนี้มีแผ่นเคลือบทอง ขั้วต่อ FPC ที่มีระยะพิทช์ละเอียด และการกำหนดเส้นทางที่แม่นยำสำหรับโมดูลอิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัด เหมาะสำหรับ IoT, เซ็นเซอร์ หรือการสร้างต้นแบบระบบแบบฝัง โดยมีความสามารถในการบัดกรีที่เชื่อถือได้ ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่สม่ำเสมอ และแผงที่พร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมาก ผลิตด้วยการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด รองรับการประกอบ SMT แบบกำหนดเอง และเหมาะสำหรับการวิจัยและพัฒนา การผลิตจำนวนน้อย และการทดสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ข้อได้เปรียบที่สำคัญของ PCB หลายชั้นแบบกำหนดเองของเรา
- การออกแบบแผง 8-in-1 เพื่อการประกอบ SMT ที่มีประสิทธิภาพ ลดเวลาในการผลิตและต้นทุนแรงงาน
- แผ่นเคลือบทองและซับสเตรต FR-4 เพื่อการบัดกรีที่ดีเยี่ยม ต้านทานการเกิดออกซิเดชัน และความน่าเชื่อถือในระยะยาว
- การกำหนดเส้นทางระยะพิทช์ละเอียดที่มีความแม่นยำสูงเพื่อการส่งสัญญาณที่เสถียร เหมาะสำหรับโมดูลขนาดกะทัดรัด
- อเนกประสงค์สำหรับการสร้างต้นแบบและการผลิตจำนวนมาก เข้ากันได้กับการประกอบ SMT แบบกำหนดเอง
- กระบวนการที่ได้มาตรฐานช่วยลดของเสีย ลดต้นทุนต่อหน่วย และรับประกันคุณภาพที่สม่ำเสมอ
วิธีการสั่งซื้อ PCB หลายชั้น
ไฟล์การออกแบบ PCB
ไฟล์ Gerber, ไฟล์สว่าน NC, ไฟล์เซนทรอยด์/เลือกและวาง และรายการ BOM
เขียนแบบเครื่องกลและประกอบ
การวาดขนาดโดยรวม แผนภาพการประกอบ รายละเอียดการวางตำแหน่ง FPC/ตัวเชื่อมต่อ และคำอธิบายซิลค์สกรีน
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
ความหนาของบอร์ด จำนวนชั้น การตกแต่งพื้นผิว (การชุบทอง ฯลฯ) ความกว้างของรอยเส้น/ระยะห่าง และข้อกำหนดในการควบคุมอิมพีแดนซ์
ข้อกำหนดด้านการผลิตและคุณภาพ
การออกแบบแผง ข้อกำหนดการประกอบ SMT มาตรฐานการทดสอบ ปริมาณการสั่งซื้อ และข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์
ตู้โชว์โรงงาน
การทดสอบคุณภาพ PCB
ใบรับรองและเกียรตินิยม
การรับรองคุณภาพ
โรงงานผลิต
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
-
LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
-
NExceeded Expectations: The boards look like a work of art. The contrast between the gold pads and black mask is stunning.
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
Premium Blue FR4 Multilayer PCBs: High Density & Reliability: FR4 custom blue solder mask multilayer PCB is a high-performance circuit board. It uses FR4 epoxy fiberglass as the substrate for excellent insulation and durability. The blue solder mask protects the circuit and prevents solder bridges during assembly. Customized multilayer designs (like 4, 6, or 8 layers) are tailored to specific electronic requirements, widely used in consumer electronics, industrial controls,
What is a multilayer printed circuit board?: A Multilayer PCB is a sophisticated circuit board integrating three or more conductive copper layers, separated by insulating core substrates and prepreg sheets, then laminated into a single rigid structure via high-temperature and high-pressure processes. Its layered design enables intricate 3D signal routing through precision vias, minimizing electromagnetic interference and crosstalk. Basic Characteristics: Characteristic
Customized FR4 Multilayer Layer PCB This high-performance multilayer PCB is expertly engineered to deliver exceptional electromagnetic compatibility (EMC), significantly reduced signal crosstalk, and improved signal integrity. Its multi-layer structure with premium dielectric materials isolates sensitive signal paths, ensuring stable high-frequency transmission. Ideal for advanced electronics: high-efficiency power supplies, 5G communication modules, rugged industrial
