4 warstwy ENIG wykończenie powierzchniowe niestandardowe wielowarstwowe płytki PCB do modułu kamer łącznikowych
Nazwa marki:
Xingqiang
Certyfikacja:
ROHS,ISO,UL,IATF
Numer modelu:
As Per Customer's Model
Minimalna ilość zamówienia:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Cena:
Based On Gerber Files
Standardowe opakowanie:
Carton Or As Your Request
Czas dostawy:
NA
Warunki płatności:
,T/T,Western Union
Możliwość zaopatrzenia:
100000㎡/Month
Szczegóły produktu
Podkreślić:
4-warstwowa tablica PCB ENIG
,specjalne PCB do modułu kamery
,wielowarstwowe PCB z wykończeniem ENIG
Product Name:
Niestandardowy wielowarstwowy PCB
Flammability:
Tak
Legend:
Biały
Routing:
0,1 mm
Min Hole Size:
0,10 mm
Copper Overall:
0,5-5 uncji
Number Of Layers:
1 do 30+
PCB Standard:
IPC klasa 2
Testing Service:
Funkcja AOI
Surface Finishing:
ENIG/OSP/HASL
Quotation Files:
Pliki Gerber lub lista BOM (PCBA)
Shipping Way:
Samolotem, DHL / FedEx / UPS / TNT
Opis produktu
4-warstwowa płytka elektroniczna ENIG do wykańczania powierzchni Niestandardowa płytka drukowana do modułu kamery ze złączem
8-warstwowa, dwustronna, pozłacana płytka PCB do kompaktowej elektroniki
Ta 8-panelowa dwustronna płytka drukowana (PCB) jest wyposażona w pozłacane podkładki, złącza FPC o drobnym rozstawie i precyzyjne prowadzenie kompaktowych modułów elektronicznych. Idealny do prototypowania IoT, czujników lub systemów wbudowanych, zapewnia niezawodną lutowność, stałą integralność sygnału i panelizację gotową do masowej produkcji. Wyprodukowany pod ścisłą kontrolą jakości, obsługuje niestandardowy montaż SMT i idealnie nadaje się do badań i rozwoju, produkcji małych partii i testowania komponentów elektronicznych.
Kluczowe zalety naszej niestandardowej wielowarstwowej płytki PCB
- Konstrukcja panelu 8 w 1 zapewniająca wydajny montaż SMT, skracająca czas produkcji i koszty pracy
- Pozłacane podkładki i podłoże FR-4 zapewniają doskonałą lutowność, odporność na utlenianie i długoterminową niezawodność
- Precyzyjne routing o drobnej podziałce zapewniający stabilną transmisję sygnału, idealny do modułów kompaktowych
- Wszechstronny do prototypowania i produkcji masowej, kompatybilny z niestandardowym montażem SMT
- Standaryzowany proces zmniejsza ilość odpadów, obniża koszty jednostkowe i zapewnia stałą jakość
Jak zamówić wielowarstwową płytkę PCB
Pliki projektów PCB
Pliki Gerber, pliki wierceń NC, pliki centroidów/Pick and Place oraz lista BOM.
Rysunki mechaniczne i montażowe
Ogólny rysunek wymiarowy, schemat montażu, szczegóły rozmieszczenia FPC/złącza i opis sitodruku.
Dane techniczne
Grubość płyty, liczba warstw, wykończenie powierzchni (złacanie itp.), szerokość/odstępy ścieżek i wymagania dotyczące kontroli impedancji.
Wymagania produkcyjne i jakościowe
Projekt paneli, wymagania dotyczące montażu SMT, standardy testowania, wielkość zamówienia i specyfikacje opakowań.
Prezentacja fabryczna
Testowanie jakości PCB
Certyfikaty i wyróżnienia
Certyfikaty jakości
Zakład produkcyjny
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
-
LOur go-to supplier for complex multilayer black PCBs. They handle the increased difficulty of black mask with ease.
-
NExceeded Expectations: The boards look like a work of art. The contrast between the gold pads and black mask is stunning.
Powiązane produkty
Premium Blue FR4 Multilayer PCBs: High Density & Reliability: FR4 custom blue solder mask multilayer PCB is a high-performance circuit board. It uses FR4 epoxy fiberglass as the substrate for excellent insulation and durability. The blue solder mask protects the circuit and prevents solder bridges during assembly. Customized multilayer designs (like 4, 6, or 8 layers) are tailored to specific electronic requirements, widely used in consumer electronics, industrial controls,
What is a multilayer printed circuit board?: A Multilayer PCB is a sophisticated circuit board integrating three or more conductive copper layers, separated by insulating core substrates and prepreg sheets, then laminated into a single rigid structure via high-temperature and high-pressure processes. Its layered design enables intricate 3D signal routing through precision vias, minimizing electromagnetic interference and crosstalk. Basic Characteristics: Characteristic
Customized FR4 Multilayer Layer PCB This high-performance multilayer PCB is expertly engineered to deliver exceptional electromagnetic compatibility (EMC), significantly reduced signal crosstalk, and improved signal integrity. Its multi-layer structure with premium dielectric materials isolates sensitive signal paths, ensuring stable high-frequency transmission. Ideal for advanced electronics: high-efficiency power supplies, 5G communication modules, rugged industrial
